EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

EVG?520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產。EVG520IS單腔單元可半自動操作ZUI大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱...

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據(jù)需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數(shù)設置，一鍵式操作，人機界面?zhèn)€性...

輪廓儀的和新團隊夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發(fā)、項目管理經驗SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設備唐壽鴻博士，國家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發(fā)...

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um...

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術封裝生產線檢測集成電路工藝技術研發(fā)和產業(yè)化國家重點實驗室高效太陽能電池技術研發(fā)、產業(yè)化MEMS技術研發(fā)和產業(yè)化新型顯示技術研發(fā)、產業(yè)化超高精密表面工程技術輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...

UV-NIL/SmartNIL納米壓印系統(tǒng)EVGroup為基于紫外線的納米壓印光刻（UV-NIL）提供完整的產品線，包括不同的單步壓印系統(tǒng)，大面積壓印機以及用于高效母版制作的分步重復系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術以及多種...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVGs專有SmartNIL?技術EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術和材料專業(yè)知識，能夠大規(guī)模制造微米和納米級結構。具有SmartNIL技術...

EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加?！薄癑IN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領...

曲面基底上的納米結構在許多領域都有著重要應用，例如仿生學、柔性電子學和光學器件等。傳統(tǒng)的納米壓印技術通常采用剛性模板，可以實現(xiàn)亞10nm的分辨率，但是模板不能彎折，無法在曲面基底上壓印制備納米結構。而采用彈性模板的軟壓印技術可以在無外界提供壓力下與曲面保形接觸...

NIL已被證明是在大面積上實現(xiàn)納米級圖案的蕞具成本效益的方法，因為它不受光學光刻所需的復雜光學器件的限制，并且它可以為極小尺寸（小于100分）提供蕞佳圖案保真度nm）結構。EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術，可提供功能強大的下一代光刻技術，...

EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準系統(tǒng)；【EVG?610掩模對準系統(tǒng)】EVG?610是一個緊湊...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正...

EVG620NT技術數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動：弟一批生產量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對準精度：頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM...

EVG?620NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG?620NT提供國家的本領域掩模對準技術在ZUI小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結合了先進的對準功能和ZUI優(yōu)化的...

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,W...

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系...

首先準備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預聚物旋涂在具有表面結構的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過“點擊反應”形成交聯(lián)聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的巰基-烯...

HERCULESNIL300mm提供了市場上蕞先近的納米壓印功能，具有較低的力和保形壓印，快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設備和應用程序的生產，包括用于增強/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）頭戴式耳機的光學設備，3D傳感器，生物醫(yī)學設備，納米光子學和等離...

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)...

EVG?150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢-例如光學3D傳感和光子學-并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人能比的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和...