江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時間:2023-12-14

隨著科技的飛速發(fā)展,集成電路(IC)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。然而,IC的封裝過程涉及許多復(fù)雜的技術(shù),其中之一就是封裝藥水的選擇與使用。封裝藥水在IC封裝過程中起著至關(guān)重要的作用,它不僅影響到封裝的質(zhì)量,還影響到了IC的性能以及整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性。自IC問世以來,封裝藥水就在IC封裝過程中扮演著重要的角色。初期的封裝藥水主要采用簡單的有機(jī)溶劑為基礎(chǔ),然后添加各種化學(xué)添加劑以改善其性能。然而,隨著科技的進(jìn)步和電子設(shè)備的不斷小型化,對IC封裝藥水的要求也越來越高。IC封裝藥水本劑不含磷、不易生菌、無泡。江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家

IC封裝藥液由于連續(xù)處理過程中濃度不斷變化,要定期測定PH值,確定IC-502清洗劑含量濃度,保持在規(guī)定的濃度范圍內(nèi),及時補(bǔ)充添加,以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗,水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹,油污清洗干凈后直接烘干,不需要水洗,用水沖洗會影響防銹效果。定期清理脫脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹,不但影響外觀質(zhì)量,還會影響噴漆、粘接等工藝的正常進(jìn)行,如不及時處理,更會造成材料的報(bào)廢,導(dǎo)致不必要的經(jīng)濟(jì)損失。江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家IC封裝藥水使用前需干燥新產(chǎn)品。

處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層),厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕,可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。加工的工件要使用單獨(dú)的擺放放置,以便干燥。除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應(yīng)在干燥后使用磷化液涂上表面,然后上油漆。IC除銹劑也有保護(hù)作用,因此為了獲得較佳效果,可以根據(jù)工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后,要及時清理表面的泡沫和沉淀物,進(jìn)行濃度測試分析,及時補(bǔ)充新的IC除銹劑,保證除銹效果。

在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里,必須保證生銹的表面盡量的濕潤,如果效果不好,可以用IC除銹劑進(jìn)行反復(fù)的擦拭;在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預(yù)防生銹。浸泡槽除銹法:在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進(jìn)行調(diào)和;除銹的溫度保持常溫即可,如果有條件可以將IC除銹劑進(jìn)行加溫,加溫至上限70攝氏度即可;銹蝕的物體放在浸泡槽內(nèi)浸泡的時間不能超過三個小時;浸泡完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預(yù)防生銹。IC封裝藥水起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用。

IC除銹劑使用方法及注意事項(xiàng):浸泡法:優(yōu)點(diǎn)是可以在表面形成均勻的防銹膜,保證產(chǎn)品的完全覆蓋,成本較低,缺點(diǎn)是只適用于小型產(chǎn)品,使用低粘度的防銹油,浸泡槽必須有很好排水系統(tǒng)。噴霧法:適用于大型且結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用高效能的噴霧器,容易出現(xiàn)產(chǎn)品未能完全形成防銹膜,使用時工作環(huán)境要求通風(fēng)性能要好。刷涂法:此方法使用簡單,但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到,使用前刷子必需保持清潔。沖洗法:效率高,循環(huán)使用,可節(jié)省成本,但是需要定期對槽內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行排水以及定期進(jìn)行更換,避免水分及其他物質(zhì)過多影響防銹效果。IC封裝藥水無毒、無味等特點(diǎn),不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品。江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家

IC封裝藥水使其金屬表面轉(zhuǎn)化成不易被氧化的狀態(tài),延長金屬使用壽命的方法。江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家

無論選擇哪種使用方法,都需要對封裝藥水進(jìn)行嚴(yán)格的檢測和控制,以確保其質(zhì)量和安全性。此外,還需要對使用后的封裝藥水進(jìn)行回收和處理,以防止環(huán)境污染。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,IC封裝藥水的要求將不斷提高,其發(fā)展趨勢主要有以下幾點(diǎn):高性能化:為了滿足電子設(shè)備的更高性能要求,需要研發(fā)具有更高性能的封裝藥水。例如,具有優(yōu)良的電性能、耐高溫、耐高壓、低應(yīng)力等性能的封裝藥水將是未來的重要研究方向。低污染化:隨著環(huán)保意識的不斷提高,低污染或無污染的封裝藥水將越來越受到青睞。因此,研發(fā)低揮發(fā)性、低毒性和生物可降解的封裝藥水將是未來的重要任務(wù)。江蘇IC封裝藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家