PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時(shí)注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內(nèi),雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會(huì)發(fā)白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3%;乙二醇1_x001e_5%;純水19_x001e_88%。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^濾包裝成品。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。滅菌劑采購(gòu)
化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳,但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力,現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源,一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在,同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí),能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限,飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題,價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話,這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。電路板顯影藥水費(fèi)用化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。
在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,在陽極反應(yīng)中,伴隨著大量氫的產(chǎn)生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi),留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),該氣團(tuán)有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導(dǎo)致了裂紋,在應(yīng)力作用下,形成斷裂源,從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據(jù)報(bào)道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。
電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連??紤]到成本,業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加,這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難?;瘜W(xué)鍍過以對(duì)任何形狀工件施鍍。
隨著生產(chǎn)的進(jìn)行,亞磷酸鹽濃度會(huì)越來越高,于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?,F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ),開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定,以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量,常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。滅菌劑采購(gòu)
縮短和減少PCB制作流程,減少設(shè)備、材料、能源的使用,是資源節(jié)約的必備設(shè)計(jì)理念。滅菌劑采購(gòu)
化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì):由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對(duì)于鎳缸,如果生產(chǎn)單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對(duì)于盲孔板,由于布線復(fù)雜,沉鎳金生產(chǎn)過程中,線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達(dá)到90℃以上。對(duì)采用PP材質(zhì)的鎳缸,不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來很多問題。滅菌劑采購(gòu)
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