不同于其他表面處理工藝，PCB藥液是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層；有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界普遍使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，較新的分子主要是苯并咪唑，它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過(guò)程中，如果銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面，這樣可以保證進(jìn)行多次回流焊。試驗(yàn)表明：較新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。有機(jī)涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機(jī)涂覆→清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表面處理工藝較為容易。化學(xué)鍍鎳藥液鍍出來(lái)的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。含硅消泡劑現(xiàn)貨
洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過(guò)后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。銅面鍵結(jié)劑STM-228供應(yīng)商PCB化學(xué)藥液包括化學(xué)錫，化學(xué)鎳金，化學(xué)銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。
影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問(wèn)題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會(huì)影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過(guò)程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。
PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對(duì)環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機(jī)械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?；瘜W(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?；瘜W(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。
印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，較主要是由于國(guó)際上一些有名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金。全板鍍銅是保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。無(wú)鹵素綠油剝除液型號(hào)
電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。含硅消泡劑現(xiàn)貨
隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，亞磷酸鹽濃度會(huì)越來(lái)越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ)，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。含硅消泡劑現(xiàn)貨
蘇州圣天邁電子科技有限公司擁有研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件；從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品（危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng)）的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理（拍賣除外）業(yè)務(wù)；并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。（不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)）（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。