網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

來源: 發(fā)布時間:2022-05-26

為了減少側(cè)蝕,一般PH值應(yīng)控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度:要達到較小側(cè)蝕的細導線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細,銅箔厚度應(yīng)越薄。因為,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕,不變色;水基,無閃點;無殘留,易漂洗;不腐蝕,無毒,無污染;符合歐盟RoHS認證要求?;ySTM-AG70:化銀是一個非常簡單的制程,成本較低,易于維護。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟,因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液,用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃,極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點:環(huán)境負擔?。簾o色、無味、無毒,臭氧消耗潛能值為0;安全性高:使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業(yè)環(huán)境;清洗:比重分離效果,不易損害塑料、金屬材料,干燥時間短;溶劑:蒸發(fā)速度快,優(yōu)異的兼容性;冷卻:電氣絕緣特性,低粘度。銅面粗化劑費用剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調(diào)整。

當穩(wěn)定劑含量偏低時,化學鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積,于是滲鍍問題就發(fā)生了。當穩(wěn)定劑含量偏高時,化學沉積的選擇性太強,PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積,于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應(yīng)適中,以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高,甚至導致反應(yīng)失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低,造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中,負載應(yīng)盡可能保持一致,避免空缸或負載波動太大的現(xiàn)象。剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。

錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用;為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。有機去膜液供求信息

閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

化學鎳金在生產(chǎn)中,具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量,當Ni濃度低于設(shè)定值時,自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關(guān)系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

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