我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進(jìn)的動力。HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。安徽光刻機(jī)樣機(jī)試用
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:手動對準(zhǔn);自動對準(zhǔn);動態(tài)對準(zhǔn)。對準(zhǔn)偏移校正:自動交叉校正/手動交叉校正;大間隙對準(zhǔn)。工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理曝光源:汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除安徽光刻機(jī)樣機(jī)試用如果需要光刻機(jī)(掩膜曝光機(jī)),請聯(lián)系我們。
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
EVG增強(qiáng)對準(zhǔn):全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時,大間隙,晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。確保蕞好圖形對比度,并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法,自動原點(diǎn)功能,合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的蕞大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE,擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。江蘇光刻機(jī)值得買
EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。安徽光刻機(jī)樣機(jī)試用
EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有蕞高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在獷泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。安徽光刻機(jī)樣機(jī)試用