廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-14

EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品,同時(shí)提供更高的通量能力,針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無(wú)法比擬的,并保證了蕞高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),擁有成本卻非常低。HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng):全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計(jì),用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力。廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣,光刻機(jī)

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介:EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到,包括高級(jí)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。微流體光刻機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。

廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣,光刻機(jī)

此外,EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無(wú)人能比的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶的真實(shí)需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))特色:EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本,提供了蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。

廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣,光刻機(jī)

我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力來(lái)源。EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。湖北光刻機(jī)廠家

所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)100/150/200毫米;曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn);EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)是“無(wú)紫外線”。廣西光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣