PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應的參考的原點7、導出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗可以證明這點。珠海PCBA貼片加工插件
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。2、虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等都會造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。在實際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!河西區(qū)什么叫貼片加工插件SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。
BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設計制造過程，主要利用PCB設計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件、走線、過孔、絲?。┲痦棛z查分析，及時發(fā)現(xiàn)設計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。
深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長久地固定在了PCB適當位置上。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好。
下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗來看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點。通州區(qū)電路板貼片加工
杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。珠海PCBA貼片加工插件
在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標本。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。珠海PCBA貼片加工插件
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