SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。坪山區(qū)電子貼片加工廠家
在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西??！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業(yè)用來判斷BGA焊接質量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標本。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。福田區(qū)電路板貼片加工生產廠家杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產時只想著要把板子質量貼好，給客戶帶來好處。
關于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致，終造成受力不均，以致一端翹起的結果。通常PCB進入回流爐子并開始加熱時，越是表面的銅箔，其受熱的程度會越快，會比較快到達回焊爐內的環(huán)境溫度，而越內層的大片銅箔的受熱則會較慢，會比較慢到達回焊爐內的環(huán)境溫度，當零件一端的錫膏比另一端較早融化時，就會以錫膏先融化的這端為支點舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時間差越大，零件被舉起的角度就會越大，形成完全立碑的結果。
SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰多年的經驗來看貼BGA關鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關鍵是鋼網的質量要好。
如今業(yè)內流行的BGA植球技術有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認的比較好標準的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時會變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。坪山區(qū)電子貼片加工廠家
為什么要打樣要找杰森泰，因為他們家維修能力強大，幾乎沒有搞不定的問題。坪山區(qū)電子貼片加工廠家
SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔。坪山區(qū)電子貼片加工廠家
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