電路板的生產(chǎn)周期比較長，而且涉及的工藝也是比較多和復(fù)雜，特別是有一些特殊的工藝，就會加大生產(chǎn)的難度，以下就是目前我們生產(chǎn)中會遇到的一些生產(chǎn)方法：1、描繪法是制作電路板所需要工具少，制作過程簡單的一種方法。但精度不是很高2、感光板法制作較簡單，特別是大面積接地線條時更能顯示出優(yōu)勢。精度較高。但制作細(xì)線條時曝光需要經(jīng)驗。3、感光干膜法這種方法比起感光板法在成本上占有一定的優(yōu)勢，比起熱轉(zhuǎn)印法在制作電路質(zhì)量上有一定的優(yōu)勢。但她的缺點(diǎn)是操作上有一定的難度，不象熱轉(zhuǎn)印法和感光板法那樣簡單。因此到低選用那種方法還應(yīng)該根據(jù)您自己的感覺。4、熱轉(zhuǎn)印法制作較簡單，特別是細(xì)線條時更能顯示出優(yōu)勢，制作精度很大程度取決于設(shè)備，與人操作熟練程序基本上無關(guān)。初學(xué)者也能制作出精美的電路板。但需要激光打印機(jī)，對于大面積接地線條往往會有一些不足。與傳統(tǒng)的FR-4PCB板相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵练浅５汀ｋp面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
細(xì)間距：指一類芯片封裝，其引線之間具有微間距，通常小于0.050英寸。FR4：這是阻燃材料的材料額定值。它還指常用的PCB印刷電路板基板材料。該名稱指定樹脂材料在燃燒時能夠自動熄滅。功能測試：功能測試也被稱為行為測試，旨在確定產(chǎn)品的屬性滿足設(shè)計要求的程度。Gerber文件：一種用于控制光繪儀的CAM文件。這是與制造商交流電路板規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)方法。球形頂部：這是一個“球形”，是一個不導(dǎo)電的塑料小球，用于保護(hù)COB上的芯片和引線鍵合。球通常是黑色的，并且耐熱膨脹，從而防止溫度變化損壞球與板之間的連接。金手指：這些是在板上鍍金后在PCB印制電路板邊緣上發(fā)現(xiàn)的連接器。這些手指堅硬，光滑且平坦，是出色的導(dǎo)體，支持邊緣到邊緣的連接。半切割/Cas孔：指在板的邊緣上鉆孔并電鍍的孔，在PCB的邊緣上產(chǎn)生半圓的孔。這對于設(shè)計用于微芯片測試的PCB是很常見的。HDI：HDI是高密度互連器的首字母縮寫，是一種PCB制造技術(shù)。它使用微盲孔技術(shù)來制造高跡線密度的PCB。浙江cob鋁基板參數(shù)鋁基板不光有單面鋁基板還有雙面鋁基板和假雙面鋁基板。
在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時，應(yīng)考慮機(jī)械性能（特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應(yīng)如何進(jìn)行）以及與材料相關(guān)的電性能。這些通常被認(rèn)為是選擇標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的常見因素。CTE-Z軸（熱膨脹系數(shù)）：這是衡量加熱時基材膨脹程度的指標(biāo)。測量為PPM/℃（Tg之前和之后）以及在一定溫度范圍內(nèi)的％。Td（分解溫度）：這是印刷電路板pcb材料重量變化5％的溫度。此參數(shù)確定材料的熱生存能力。Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）：材料停止作用的溫度，如剛性材料，開始表現(xiàn)得像塑料/更柔軟。T260（分層時間）：這是在260℃的溫度下基材分層所需的時間。T288（分層時間）：這是在288攝氏度的溫度下基材分層所需的時間。Dk（介電常數(shù)）：使用該材料作為電介質(zhì)的電容與具有真空作為其電介質(zhì)的類似電容器的比率。CTI（比較指數(shù)）：絕緣印刷電路板pcb材料的電擊穿特性的量度。它用于電氣設(shè)備的電氣安全評估。
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。一、地線設(shè)計在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：鋁基板與銅基板都是散熱性能優(yōu)良的金屬基pcb板。
間距：相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。路徑：信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗（電阻、電感、和電容）產(chǎn)生改變，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，比較好保持路徑的寬度不變。在布線中，比較好避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時，應(yīng)將銳角改成圓形。銅基板的導(dǎo)熱性能要高于鋁基板性能。佛山鏡面鋁基板生產(chǎn)流程
鋁基印制板可有效地解決散熱問題。雙面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
在線路板打樣設(shè)計時，會遇到哪些問題？下面整理匯總了在線路板打樣設(shè)計時容易遇到的十個問題。PCB打樣設(shè)計出現(xiàn)的常見問題一、焊盤重疊焊盤重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致孔的損傷，造成報廢。二、圖形層濫用具體表現(xiàn)：在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解；違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便等，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。三、字符亂放具體表現(xiàn)：字符蓋焊盤SMD焊片，給線路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便；還有字符設(shè)計太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難；太大會使字符相互重疊，難以分辨。四、單面焊盤孔徑設(shè)置單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問題。雙面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
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