解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn),而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實(shí)際應(yīng)用上受...
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線(xiàn)路板的意思,只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線(xiàn)路板的材料是玻纖,但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線(xiàn)路板一般是鋁基板,能夠?qū)峥?,其他設(shè)備或電器類(lèi)用的線(xiàn)路板還是玻纖板。 線(xiàn)路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過(guò)蝕...
解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn),而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實(shí)際應(yīng)用上受...
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種...
鋁基板的封裝:LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比。每一個(gè)因素在封...
孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤(pán)直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力,焊盤(pán)的直徑與孔徑...
鋁基板的封裝:LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比。每一個(gè)因素在封...
通常,焊盤(pán)是小的圓形或方形銅區(qū)域,通常用于連接元件引腳。如果這些墊未正確放置或抬起,則可能導(dǎo)致印刷多層電路板(PCB)與組件之間的連接失敗。在組裝過(guò)程中,在印刷多層電路板上的墊升起通常是由熱和物理問(wèn)題的組合引起的。隨著表面加熱,銅箔的附著力降低,因此在焊接之后...
解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn),而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實(shí)際應(yīng)用上受...
相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái),在線(xiàn)提供元器件,傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案,一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...
對(duì)溫度比較敏感的器件,比較好安置在溫度比較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件比較好是在水平面上交錯(cuò)布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的...
相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái),在線(xiàn)提供元器件,傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案,一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...
對(duì)溫度比較敏感的器件,比較好安置在溫度比較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件比較好是在水平面上交錯(cuò)布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的...
用填充塊畫(huà)焊盤(pán):在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充容易導(dǎo)致:產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全或產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的...
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種...
pcb鋁基板與led鋁基板:led鋁基板是指用于專(zhuān)門(mén)led行業(yè)的鋁基板,LED鋁基板產(chǎn)品問(wèn)世,開(kāi)啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn),進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車(chē)車(chē)燈鋁基板、路燈鋁基板及戶(hù)外大型看...
鋁基板的散熱設(shè)計(jì):高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:元器件損壞;絕緣性能退化;材料的熱老化;低熔點(diǎn)焊點(diǎn)脫落、焊縫開(kāi)裂。溫度對(duì)于元器件的影響:高溫會(huì)降低電容器的使用壽命;溫度升高電阻阻值降低;溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低;高溫會(huì)使變...
用于自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪;整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力,研磨后孔口表面不會(huì)留下凹陷,但價(jià)格昂貴、使用壽命較短為其缺點(diǎn)。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力,但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷,若單就成本方面來(lái)做考慮其價(jià)格...
在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時(shí),應(yīng)考慮機(jī)械性能(特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應(yīng)如何進(jìn)行)以及與材料相關(guān)的電性能。這些通常被認(rèn)為是選擇標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的常見(jiàn)因素。CTE-Z軸(熱膨脹系數(shù)):這是衡量加熱時(shí)基材膨脹程度的指標(biāo)。測(cè)量為PPM/℃(Tg之前和之后)...
焊盤(pán)重疊法將試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重疊變形的線(xiàn)路片,以確保小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后,焊盤(pán)呈橢圓,重疊拷貝后,線(xiàn)、盤(pán)邊緣的光暈及變形。如果用戶(hù)對(duì)線(xiàn)路板的外觀要求非常嚴(yán)格,請(qǐng)慎用。這個(gè)方法適用于線(xiàn)寬及間距大于0.30mm,圖形線(xiàn)路不太密集的底片。照像法只需利...
間距:相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求,串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線(xiàn)間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn),間距應(yīng)盡量寬些,選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),...
導(dǎo)線(xiàn)(1)寬度印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度,主要由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線(xiàn)可盡量寬一些,尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn),在板面允許的條件下盡量寬一些,即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線(xiàn),即使局部不允許加寬,也應(yīng)在允許的地方加寬,以降低...
在PCB線(xiàn)路板的生產(chǎn)制作中,表面處理也有很多的選擇,例如:沉金、沉銀、噴錫(分無(wú)鉛和有鉛)、OSP等等,他們的價(jià)格和生產(chǎn)工藝也是會(huì)有一點(diǎn)差異的,我我們就來(lái)了解一下表面處理OSP一、OSPPCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求1、所有的PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)完工以后,都要采用真空包裝,...
接頭:直接安裝到PCB印刷電路板上的連接器組件的一部分。IC:集成電路,也稱(chēng)為微電路,微芯片或芯片。本質(zhì)上,IC描述了一種使電路特別是半導(dǎo)體器件小型化的方法。內(nèi)部層:此術(shù)語(yǔ)是指多層PCB中的內(nèi)部層。這些內(nèi)層主要是信號(hào)層。IPC:印刷電路研究所(Institut...
我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面PCB板線(xiàn)路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則,這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為PCB板焊盤(pán)。為什么其它銅導(dǎo)線(xiàn)圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤(pán)等部分外,其余部分的表面有一層耐...
電路板的生產(chǎn)周期比較長(zhǎng),而且涉及的工藝也是比較多和復(fù)雜,特別是有一些特殊的工藝,就會(huì)加大生產(chǎn)的難度,以下就是目前我們生產(chǎn)中會(huì)遇到的一些生產(chǎn)方法:1、描繪法是制作電路板所需要工具少,制作過(guò)程簡(jiǎn)單的一種方法。但精度不是很高2、感光板法制作較簡(jiǎn)單,特別是大面積接地線(xiàn)...
盡量加粗接地線(xiàn)若接地線(xiàn)很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線(xiàn)盡量加粗,使它能通過(guò)三位于印制電路板的允許電流。如有可能,接地線(xiàn)的寬度應(yīng)大于3mm. 4.將接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板...
用于自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪;整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力,研磨后孔口表面不會(huì)留下凹陷,但價(jià)格昂貴、使用壽命較短為其缺點(diǎn)。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力,但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷,若單就成本方面來(lái)做考慮其價(jià)格...
相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái),在線(xiàn)提供元器件,傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案,一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...
鋁基板的散熱設(shè)計(jì):高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:元器件損壞;絕緣性能退化;材料的熱老化;低熔點(diǎn)焊點(diǎn)脫落、焊縫開(kāi)裂。溫度對(duì)于元器件的影響:高溫會(huì)降低電容器的使用壽命;溫度升高電阻阻值降低;溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低;高溫會(huì)使變...