解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受...

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線(xiàn)路板的意思，只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線(xiàn)路板的材料是玻纖，但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線(xiàn)路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類(lèi)用的線(xiàn)路板還是玻纖板。 線(xiàn)路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過(guò)蝕...

解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受...

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種...

鋁基板的封裝：LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比。每一個(gè)因素在封...

孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑的（0.15～0.3）mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤(pán)直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力，焊盤(pán)的直徑與孔徑...

鋁基板的封裝：LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比。每一個(gè)因素在封...

通常，焊盤(pán)是小的圓形或方形銅區(qū)域，通常用于連接元件引腳。如果這些墊未正確放置或抬起，則可能導(dǎo)致印刷多層電路板（PCB）與組件之間的連接失敗。在組裝過(guò)程中，在印刷多層電路板上的墊升起通常是由熱和物理問(wèn)題的組合引起的。隨著表面加熱，銅箔的附著力降低，因此在焊接之后...

解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)，而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用上受...

相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，在線(xiàn)提供元器件，傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...

對(duì)溫度比較敏感的器件，比較好安置在溫度比較低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件比較好是在水平面上交錯(cuò)布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的...

相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，在線(xiàn)提供元器件，傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...

對(duì)溫度比較敏感的器件，比較好安置在溫度比較低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件比較好是在水平面上交錯(cuò)布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的...

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)：在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充容易導(dǎo)致：產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全或產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的...

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種...

pcb鋁基板與led鋁基板：led鋁基板是指用于專(zhuān)門(mén)led行業(yè)的鋁基板，LED鋁基板產(chǎn)品問(wèn)世，開(kāi)啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車(chē)車(chē)燈鋁基板、路燈鋁基板及戶(hù)外大型看...

鋁基板的散熱設(shè)計(jì)：高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:元器件損壞；絕緣性能退化；材料的熱老化；低熔點(diǎn)焊點(diǎn)脫落、焊縫開(kāi)裂。溫度對(duì)于元器件的影響:高溫會(huì)降低電容器的使用壽命；溫度升高電阻阻值降低；溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低；高溫會(huì)使變...

用于自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會(huì)留下凹陷，但價(jià)格昂貴、使用壽命較短為其缺點(diǎn)。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力，但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來(lái)做考慮其價(jià)格...

在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時(shí)，應(yīng)考慮機(jī)械性能（特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應(yīng)如何進(jìn)行）以及與材料相關(guān)的電性能。這些通常被認(rèn)為是選擇標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的常見(jiàn)因素。CTE-Z軸（熱膨脹系數(shù)）：這是衡量加熱時(shí)基材膨脹程度的指標(biāo)。測(cè)量為PPM/℃（Tg之前和之后）...

焊盤(pán)重疊法將試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重疊變形的線(xiàn)路片，以確保小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后，焊盤(pán)呈橢圓，重疊拷貝后，線(xiàn)、盤(pán)邊緣的光暈及變形。如果用戶(hù)對(duì)線(xiàn)路板的外觀要求非常嚴(yán)格，請(qǐng)慎用。這個(gè)方法適用于線(xiàn)寬及間距大于0.30mm，圖形線(xiàn)路不太密集的底片。照像法只需利...

間距：相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線(xiàn)間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，...

導(dǎo)線(xiàn)（1）寬度印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度，主要由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線(xiàn)可盡量寬一些，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線(xiàn)，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低...

在PCB線(xiàn)路板的生產(chǎn)制作中，表面處理也有很多的選擇，例如：沉金、沉銀、噴錫（分無(wú)鉛和有鉛）、OSP等等，他們的價(jià)格和生產(chǎn)工藝也是會(huì)有一點(diǎn)差異的，我我們就來(lái)了解一下表面處理OSP一、OSPPCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求1、所有的PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)完工以后，都要采用真空包裝，...

接頭：直接安裝到PCB印刷電路板上的連接器組件的一部分。IC：集成電路，也稱(chēng)為微電路，微芯片或芯片。本質(zhì)上，IC描述了一種使電路特別是半導(dǎo)體器件小型化的方法。內(nèi)部層：此術(shù)語(yǔ)是指多層PCB中的內(nèi)部層。這些內(nèi)層主要是信號(hào)層。IPC：印刷電路研究所（Institut...

我們常見(jiàn)的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布基雙面PCB板線(xiàn)路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為PCB板焊盤(pán)。為什么其它銅導(dǎo)線(xiàn)圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤(pán)等部分外，其余部分的表面有一層耐...

電路板的生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)，而且涉及的工藝也是比較多和復(fù)雜，特別是有一些特殊的工藝，就會(huì)加大生產(chǎn)的難度，以下就是目前我們生產(chǎn)中會(huì)遇到的一些生產(chǎn)方法：1、描繪法是制作電路板所需要工具少，制作過(guò)程簡(jiǎn)單的一種方法。但精度不是很高2、感光板法制作較簡(jiǎn)單，特別是大面積接地線(xiàn)...

盡量加粗接地線(xiàn)若接地線(xiàn)很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線(xiàn)盡量加粗，使它能通過(guò)三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)的寬度應(yīng)大于3mm. 4.將接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板...

用于自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會(huì)留下凹陷，但價(jià)格昂貴、使用壽命較短為其缺點(diǎn)。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力，但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來(lái)做考慮其價(jià)格...

相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，在線(xiàn)提供元器件，傳感器采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿(mǎn)足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶(hù)...

鋁基板的散熱設(shè)計(jì)：高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:元器件損壞；絕緣性能退化；材料的熱老化；低熔點(diǎn)焊點(diǎn)脫落、焊縫開(kāi)裂。溫度對(duì)于元器件的影響:高溫會(huì)降低電容器的使用壽命；溫度升高電阻阻值降低；溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低；高溫會(huì)使變...