上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇

來源: 發(fā)布時間:2022-07-25

布局規(guī)則:1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在軟硬結(jié)合板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。一個軟硬結(jié)合主板上豎立一塊軟硬結(jié)合副板能加工嗎?上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇

軟硬結(jié)合板布局時如何擺放及安裝去耦電容:第一種方法從焊盤引出很長的引出線然后連接過孔,這會引入很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這是糟糕的安裝方式。第二種方法在焊盤的兩個端點緊鄰焊盤打孔,比第一種方法路面積小得多,寄生電感也較小,可以接受。第三種在焊盤側(cè)面打孔,進一步減小了回路面積,寄生電感比第二種更小,是比較好的方法?!〉谒姆N在焊盤兩側(cè)都打孔,和第三種方法相比,相當于電容每一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電感更小,只要空間允許,盡量用這種方法.后面一種方法在焊盤上直接打孔,寄生電感小,但是焊接是可能會出現(xiàn)問題,是否使用要看加工能力和方式。上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇0.8 四層軟硬結(jié)合板的壓板結(jié)構(gòu)和參數(shù)是什么,在什么地方可以查到。

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點:4、金屬屏蔽罩:B:盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要,所以進入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走軟硬結(jié)合板內(nèi)層,而且很好將信號線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去,不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍,不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在起。 盡管有以上的缺點,但是金屬屏蔽罩仍然非常有效,而且常常是隔離關(guān)鍵軟硬結(jié)合板電路的解決方案。

軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)2.確認PCB模板是新的3. 確認模板的定位器件位置無誤4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖,確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確7.確認PCB模板準確無誤后應(yīng)當鎖定該結(jié)構(gòu)文件,以免誤操作被移動位置.軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎?

軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:7, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后鎖住,防止誤操作移動位置.8,壓接插座周圍5mm范圍內(nèi),正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點.9, 確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座).10,金屬殼體的元器件,特別注意不要與其它元器件相碰,要留有足夠的空間位置.11,接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置,背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置.12,波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝,13,手工焊點是否超過50個.軟硬結(jié)合線邊至貼片焊盤,線邊至過孔焊盤邊,插件孔焊盤至插件孔焊盤的距離是多少。上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇

軟硬結(jié)合板AOI有多大的良率?上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇

軟硬結(jié)合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串擾或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感,變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。(由于線圈間會有寄生電容,與其電感產(chǎn)生并聯(lián)諧振,因此會有SRF,而SRF與EPC有關(guān),因此EPC越小越好,即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍,例如若切換頻率為 1.2MHz,則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時,其功率電感下方要挖空,不要有金屬,避免產(chǎn)生額外的EPC,導致電感性的頻率范圍縮減).上海什么是軟硬結(jié)合板好選擇

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