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芯片封測(cè)熱翹曲測(cè)量設(shè)備可以承受的高溫度是多少?

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領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)(江蘇)有限公司2024-12-17

我們的設(shè)備可承受常溫-300度的高溫環(huán)境,能夠滿(mǎn)足目前大多數(shù)芯片封測(cè)工藝中對(duì)熱翹曲測(cè)量的溫度要求。同時(shí),設(shè)備在高溫下的各項(xiàng)性能指標(biāo)都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試和驗(yàn)證,確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

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簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于玻璃檢測(cè)設(shè)備、片材檢測(cè)設(shè)備、汽車(chē)檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,歡迎咨詢(xún)
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