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顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中,對(duì)所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的,因?yàn)榍逑磩┢贩N不同,其性能會(huì)有較大的差異,所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同,為此,必須對(duì)清洗劑進(jìn)行選擇,一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個(gè)原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進(jìn)行選擇。1、若清洗對(duì)象只含有單一金屬,則應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對(duì)象含有多種金屬的組合件,則應(yīng)選擇對(duì)這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標(biāo),是在保證清洗干凈的前提下,使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜?biāo)要求是不相同的。若下道工序需要噴漆,則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機(jī)鹽的清洗劑,同時(shí)還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對(duì)漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理,則不僅需要選擇漂洗性好,而且要求清洗劑不具有防銹性,否則金屬表面會(huì)生成一層鈍化膜,而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的,則要求清洗劑具有良好的防銹性。 不同清洗劑介紹說明。上海圓晶清洗劑推薦
3.樹脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度輕易氧化物的功效,但是松香為單體時(shí),化學(xué)活性較弱,對(duì)促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分,因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性,就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性,只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性,其熔點(diǎn)約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(jī)(OR)、無機(jī)(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 淮安陶瓷封裝清洗劑介紹晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。
"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒有受到不利影響。這可能包括:
1、表面絕緣阻抗測試(SIR),可能與離子色譜測試相結(jié)合,以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值,以此說明當(dāng)遵循常見的工藝控制時(shí),會(huì)期望得到的結(jié)果。
2、歷史記錄——包括現(xiàn)場退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析,證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。
3、通電時(shí),在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結(jié)果。應(yīng)該對(duì)電氣故障進(jìn)行故障分析,以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障。可在產(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測試期間進(jìn)行該測試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對(duì)返工工藝的認(rèn)證。
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中,幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素,都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物,形成銨(Amonium)、鈣(Calcium)、鋰(Lithium)、鎂(Magnesium)、鉀(Potassium)、鈉(Sodium)等陽離子,另外還殘留有大量的“酸性離子”,如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)、弱有機(jī)酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)、Flux(助焊劑)等各式酸性負(fù)離子,這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo),很容易造成電子元器件絕緣降低,電容值飄移和電信號(hào)干擾,甚至造成電子線路直接短路,此外,活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子,還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來,造成電子電路的性能下降。 市面上比較常見的清洗劑。
為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求。現(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 哪里有晶圓清洗劑賣?浙江半水基型清洗劑怎么樣
蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。上海圓晶清洗劑推薦
根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看,整個(gè)生產(chǎn)制造過程中,約有50%~70%的品質(zhì)不良,都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代,電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式,因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝,到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié),幾乎每完成一道加工工序,都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后,工藝流程的延長且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 上海圓晶清洗劑推薦
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