淮安半導(dǎo)體清洗劑供應(yīng)

顆粒物污染水基清洗技術(shù)

工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來(lái)愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長(zhǎng)、中性無(wú)害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車(chē)零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過(guò)24小時(shí)。 使用清洗劑需要注意什么？淮安半導(dǎo)體清洗劑供應(yīng)

    PCBA助焊劑的種類(lèi)既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類(lèi)。助焊劑基本上分成下列幾大類(lèi)：

1.無(wú)機(jī)系列助焊劑早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說(shuō)鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱(chēng)之為「無(wú)機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽類(lèi)為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性?xún)?yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類(lèi)「無(wú)機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。

2.有機(jī)系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說(shuō)乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸，稱(chēng)之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好，不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

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更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場(chǎng)的需求，順應(yīng)時(shí)代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術(shù)。始終以推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國(guó)有2萬(wàn)多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線路板采購(gòu)及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個(gè)超過(guò)10萬(wàn)億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場(chǎng)就超過(guò)5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動(dòng)化的浪潮下，機(jī)器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。

    污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來(lái)自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無(wú)機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過(guò)程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場(chǎng)存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長(zhǎng)枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點(diǎn)。

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來(lái)對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒(méi)有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來(lái)清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來(lái)赿多，并越來(lái)越來(lái)深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來(lái)。 pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。四川去膠液清洗劑使用方式

生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？淮安半導(dǎo)體清洗劑供應(yīng)

清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來(lái)的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡(jiǎn)單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來(lái)新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無(wú)可見(jiàn)助焊劑殘留物。無(wú)論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測(cè)試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶(hù)和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測(cè)試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測(cè)試，一些公司用于IC測(cè)試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測(cè)量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測(cè)在幾乎沒(méi)有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 淮安半導(dǎo)體清洗劑供應(yīng)

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