結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大的壓力，因?yàn)閺?fù)雜的系統(tǒng)被塞進(jìn)了越來(lái)越小的空間。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時(shí)，必須格外小心，以符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的限制，以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運(yùn)行。
低EMI設(shè)計(jì)可以節(jié)省大量開(kāi)發(fā)周期時(shí)間，同時(shí)還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術(shù)來(lái)緩解EMI，如擴(kuò)頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創(chuàng)新、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法。
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節(jié)能：使用低IQ穩(wěn)壓ICLDOTI的穩(wěn)壓IC
低IQLDO有助于在各種應(yīng)用程序中節(jié)省電源。通過(guò)將靜態(tài)電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長(zhǎng)了電池壽命，管理了備用電源，并優(yōu)化了電池備份系統(tǒng)。清理電源：使用穩(wěn)壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負(fù)載供電提供了一種簡(jiǎn)單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號(hào)完整性。
具有寬VIN和電流保護(hù)的魯棒LDO 穩(wěn)壓IC 增強(qiáng)了系統(tǒng)可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達(dá)100V）有助于管理自動(dòng)化系統(tǒng)、電器和HVAC應(yīng)用的大瞬態(tài)電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩(wěn)定性和對(duì)地短路保護(hù)等其他高性能功能，可保護(hù)任何系統(tǒng)免受損壞。
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為減少電源中的電磁干擾而進(jìn)行的省時(shí)、經(jīng)濟(jì)高效的創(chuàng)新-IT穩(wěn)壓IC關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子系統(tǒng)變得越來(lái)越密集和互連，減少電磁干擾（EMI）的影響成為越來(lái)越重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮因素。
1、什么是EMI？
電磁干擾（EMI）是一種電磁能量，是開(kāi)關(guān)電流和電壓產(chǎn)生的不良副產(chǎn)品，它來(lái)自各種物理現(xiàn)象，并在嚴(yán)格的電磁干擾測(cè)試中表現(xiàn)出來(lái)。
2、減少電磁干擾的常規(guī)方法
減少電磁干擾是一項(xiàng)充滿權(quán)衡的努力。減少電磁干擾的傳統(tǒng)方法包括使用大型、昂貴的濾波器或降低開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換率，這是一種直接影響效率的技術(shù)。
3、減少電磁干擾的創(chuàng)新
為了實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源的所有優(yōu)點(diǎn)，降低EMI技術(shù)必須解決傳統(tǒng)的權(quán)衡問(wèn)題。這需要針對(duì)低頻和高頻EMI的創(chuàng)造性解決方案，以及精確的建模技術(shù)。
降低低頻和高頻范圍內(nèi)電磁干擾的常規(guī)方法2-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
另一種緩解EMI的傳統(tǒng)方法是使用擴(kuò)頻（或時(shí)鐘抖動(dòng)）來(lái)調(diào)制開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率，這將減少與基本開(kāi)關(guān)頻率及其諧波相關(guān)的頻譜峰值，但以增加噪聲地板為代價(jià)，如圖5所示。
擴(kuò)頻技術(shù)是一種很有吸引力的技術(shù)，因?yàn)樗子趯?shí)現(xiàn)，而且您可以將其與其他EMI降低方法結(jié)合使用。然而，它并不是***的，因?yàn)樗荒芟鄬?duì)減少現(xiàn)有的電磁干擾，而且本質(zhì)上，它的性能隨著開(kāi)關(guān)頻率的降低而降低。此外，您傳統(tǒng)上只能將擴(kuò)頻應(yīng)用于單個(gè)頻帶，原因我們將在下一節(jié)中探討。
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TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開(kāi)關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個(gè)好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過(guò)優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對(duì)稱性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)位于對(duì)稱回路內(nèi)，從而將對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示。
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低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢(shì)知識(shí)
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長(zhǎng)電池和保質(zhì)期，在空載或輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時(shí)嚴(yán)格調(diào)節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可以比較大限度地延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間，并在下一次設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)低功耗。
低待機(jī)功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓?fù)溲娱L(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間
快速響應(yīng)時(shí)間
?通過(guò)快速喚醒電路和自適應(yīng)偏置增強(qiáng)系統(tǒng)功能，以提高動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應(yīng)用程序支持模具和封裝尺寸，無(wú)需通過(guò)TI的**電路技術(shù)，降低靜態(tài)功耗。
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