5.線性調(diào)節(jié)器（LDO）-穩(wěn)壓IC概述和選擇指南-
穩(wěn)壓IC概述穩(wěn)壓IC低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）是一種簡單、有效的調(diào)節(jié)由較高輸入電壓供電的輸出電壓的方法。德州儀器（TI）擁有***的LDO產(chǎn)品組合，其特點是小尺寸封裝、低靜態(tài)電流（低IQ）以擴展電池壽命長，低噪聲LDO具有高電源抑制比（PSRR），低固有噪聲，高輸出電流和快速瞬態(tài)響應(yīng)速度快，高壓LDO適用于惡劣的汽車環(huán)境。
穩(wěn)壓IC減少解決方案大?。?
使用小尺寸、高性能LDO，當(dāng)今電子設(shè)計的復(fù)雜性和密度相當(dāng)于有限的PCB空間。為了應(yīng)對電子設(shè)備越來越小的趨勢，穩(wěn)壓IC-LDO必須提供相同的性能，同時消耗盡可能少的空間。TI提供了許多LDO，可滿足高性能需求和微小的解決方案規(guī)模。
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數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評估模塊中公布的傳導(dǎo)和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴格的工業(yè)和汽車EMI標準進行測試，數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優(yōu)化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導(dǎo)和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量，以幫助您驗證EMI性能并加快循環(huán)時間。
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EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設(shè)計性能的重要方法，因此在縮短設(shè)計周期方面起著關(guān)鍵作用。
EMI建模是一個復(fù)雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設(shè)計迭代次數(shù)，對EMI發(fā)射進行建?？梢愿焖俚貪M足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設(shè)計工具進行低頻EMI設(shè)計
WEBENCH輸入濾波器設(shè)計工具可幫助您自動設(shè)計適當(dāng)?shù)妮斎霝V波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導(dǎo)EMI噪聲。該工具優(yōu)化過濾器大小，同時確保設(shè)計符合特定標準。在設(shè)計濾波器時，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性。此在線工具支持100多個TI power設(shè)備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個常見的錯誤，這會對總體設(shè)計穩(wěn)定性產(chǎn)生負面影響。WEBENCH設(shè)計工具對輸入濾波器和開關(guān)電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當(dāng)?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性。
什么是TI穩(wěn)壓IC的EMI， 續(xù)。。。
TI穩(wěn)壓IC的EMI如 下頁的圖2顯示了傳導(dǎo)發(fā)射的通用測試設(shè)置，包括電源、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）、EMI接收器、電源線和被測設(shè)備（DUT）。LISN起著關(guān)鍵作用，充當(dāng)?shù)屯V波器，確保重復(fù)性和
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EMI測量的可比性，并為DUT提供精確的阻抗。圖2還說明了一個重要的細分
發(fā)射到共模（CM）和差模（DM）電流。DM電流在電源線及其回路之間流動，在低頻率下是主導(dǎo)因素。
CM電流在每條電源線和地面之間流動，是高頻下的主導(dǎo)因素。
設(shè)計低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個綜合培訓(xùn)系列，了解更多關(guān)于 EMI 的基礎(chǔ)知識、有助于減少排放的各種技術(shù)等
隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因為它有可能在設(shè)計階段后期造成重大挫折，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術(shù)來減輕所有相關(guān)頻段中的 EMI。我們的設(shè)備和技術(shù)不僅可以幫助設(shè)計人員改進濾波器尺寸和成本，還可以減少設(shè)計時間和復(fù)雜性。
為了幫助您設(shè)計更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓(xùn)系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎(chǔ)知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關(guān)外部組件選擇和布局的設(shè)計技巧以及以特定應(yīng)用的 EMI 主題結(jié)束。
本培訓(xùn)系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過輸入濾波器設(shè)計、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應(yīng)用的 EMI 注意事項
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TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:
直流/直流負載點解決方案解決了規(guī)模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案，集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V，TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護組件，以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術(shù)-穩(wěn)壓IC在過去幾年中達到了較高的密度，以在較小的封裝中提供更高的效率。
TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。
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