FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，配比使用，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點。FB鍍銀光亮劑的濃度高，耗用量少，性能與同類進口產(chǎn)品相當，與同類進口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。如何分辨鍍銀和純銀呢？湖南高速鍍銀添加劑直銷價格鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)...

鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。浸鋅是利用鋁的電位較負，在電解質(zhì)溶液中容易發(fā)生置換的原理，置換出一層較薄的鋅層。這層鋅層夾在基體金屬與銀鍍層之間，起到增強鍍層與基體金屬的結合強度的作用。上海銀岑化學...

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銀鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。高速鍍銀添加劑廠家上海銀岑化學科技有限公司，歡迎來電。江西上海復旦高速鍍銀添加劑直銷價格FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍...

鋁合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬，與酸和堿都起反應，前處理稍有不當，就會造成表面過腐蝕。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結合力。鋁及其合金鍍銀關鍵的是鍍層與基體金屬結合力的問題。因此，需要采取處理方法，才能在鋁基體上得到結合強度良好的銀鍍層。采用浸鋅的方法能較好地解決這個難點。復旦鍍銀光亮劑廠家上海銀岑化學科技有限公司，歡迎來電。廣東低氰高速鍍銀添加劑銷售FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好...

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金...

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FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟，錫焊性能良好，可以鍍厚銀，銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀，如工藝品或餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1（光亮劑）和FB-2（輔助劑）雙組分組成，具有鍍液分散性能好，電沉積速度快，銀層不易變色等優(yōu)點。FB鍍銀光亮劑的濃度高，性能與同類進口產(chǎn)品相當，與同類進口鍍銀光亮劑完全相溶，可以相互替代使用。復旦鍍銀光亮劑哪家好？歡迎咨詢上海銀岑化學科技有限公司。卷對卷高速鍍銀添加劑參考價鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多，工藝過程也比較復雜。主要原因是鋁及其合金本身的...

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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金...