企業(yè)商機(jī)-岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
  • 紅外鍵合機(jī)可以試用嗎
    紅外鍵合機(jī)可以試用嗎

    半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,并蕞小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

    2024-02-22
  • SUSS鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用
    SUSS鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

    鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術(shù),并通過分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞高的精度,靈活性和易用性以及...

    2024-02-21
  • 福建鍵合機(jī)聯(lián)系電話
    福建鍵合機(jī)聯(lián)系電話

    半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,并蕞小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

    2024-02-20
  • 江蘇EVG850 TB鍵合機(jī)
    江蘇EVG850 TB鍵合機(jī)

    EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

    2024-02-19
  • 陜西EVG850 DB鍵合機(jī)
    陜西EVG850 DB鍵合機(jī)

    該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,以保護(hù)它們免受損壞,污染,濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)相關(guān)聯(lián),在該行業(yè)中,陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是,它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,而無需粘合劑或過高的溫度,而...

    2024-02-18
  • 青海鍵合機(jī)試用
    青海鍵合機(jī)試用

    EVG?850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高...

    2024-02-07
  • 進(jìn)口鍵合機(jī)國(guó)內(nèi)代理
    進(jìn)口鍵合機(jī)國(guó)內(nèi)代理

    業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的...

    2024-02-06
  • 晶片鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣
    晶片鍵合機(jī)質(zhì)量怎么樣

    晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前,通過在每個(gè)電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì),該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所...

    2024-02-05
  • 碳化硅鍵合機(jī)推薦廠家
    碳化硅鍵合機(jī)推薦廠家

    根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,...

    2024-02-04
  • 氮化鎵鍵合機(jī)售后服務(wù)
    氮化鎵鍵合機(jī)售后服務(wù)

    長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500...

    2024-02-03
  • 碳化硅鍵合機(jī)原理
    碳化硅鍵合機(jī)原理

    什么是YONG久鍵合系統(tǒng)呢?EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)GEMING。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝...

    2024-02-02
  • 廣東碳化硅鍵合機(jī)
    廣東碳化硅鍵合機(jī)

    EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對(duì)于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合...

    2024-02-01
  • 本地鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用
    本地鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用

    SmartView?NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對(duì)準(zhǔn)。全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在lingxian技術(shù)的多個(gè)...

    2024-02-01
  • 湖北鍵合機(jī)售后服務(wù)
    湖北鍵合機(jī)售后服務(wù)

    EVG?805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。特征:開放式膠粘...

    2024-02-01
  • 河南紅外鍵合機(jī)
    河南紅外鍵合機(jī)

    EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對(duì)于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合...

    2024-01-31
  • 甘肅鍵合機(jī)供應(yīng)商家
    甘肅鍵合機(jī)供應(yīng)商家

    長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)geming。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過...

    2024-01-31
  • 重慶解鍵合鍵合機(jī)
    重慶解鍵合鍵合機(jī)

    EVG?620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng):用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名,專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度,靈活性和易用性,以...

    2024-01-31
  • 山西MEMS鍵合機(jī)
    山西MEMS鍵合機(jī)

    EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征:開放式膠粘劑平臺(tái);各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等);適用于不同基板尺寸的橋接工具功能;提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合;程序控制系統(tǒng);實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù);完全集成的SECS/GEM接口;可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動(dòng)反饋...

    2024-01-30
  • 重慶優(yōu)惠價(jià)格鍵合機(jī)
    重慶優(yōu)惠價(jià)格鍵合機(jī)

    陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依...

    2024-01-30
  • 上海鍵合機(jī)價(jià)格怎么樣
    上海鍵合機(jī)價(jià)格怎么樣

    真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(ZUI大)。2%濃...

    2024-01-30
  • 原裝進(jìn)口鍵合機(jī)服務(wù)為先
    原裝進(jìn)口鍵合機(jī)服務(wù)為先

    EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn):蕞...

    2024-01-29
  • 山西鍵合機(jī)質(zhì)保期多久
    山西鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

    該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,以保護(hù)它們免受損壞,污染,濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)相關(guān)聯(lián),在該行業(yè)中,陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是,它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,而無需粘合劑或過高的溫度,而...

    2024-01-29
  • 河南美元報(bào)價(jià)鍵合機(jī)
    河南美元報(bào)價(jià)鍵合機(jī)

    EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)...

    2024-01-29
  • 江西EVG320鍵合機(jī)
    江西EVG320鍵合機(jī)

    EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)50-200、100-300毫米LowTemp?等離子活化室工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm)真空系統(tǒng):9x10-2mbar腔室的打開/關(guān)閉:自動(dòng)化腔室的...

    2024-01-28
  • 內(nèi)蒙古CMOS鍵合機(jī)
    內(nèi)蒙古CMOS鍵合機(jī)

    EVG?501鍵合機(jī)特征:獨(dú)特的壓力和溫度均勻性;兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器;靈活的研究設(shè)計(jì)和配置;從單芯片到晶圓;各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級(jí)用于陽極鍵合;開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);兼容試生產(chǎn),適合于學(xué)...

    2024-01-28
  • 紅外鍵合機(jī)技術(shù)支持
    紅外鍵合機(jī)技術(shù)支持

    根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,...

    2024-01-28
  • 遼寧SmartView NT鍵合機(jī)
    遼寧SmartView NT鍵合機(jī)

    EVG?850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高...

    2024-01-27
  • 海南鍵合機(jī)
    海南鍵合機(jī)

    EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)...

    2024-01-27
  • 本地鍵合機(jī)應(yīng)用
    本地鍵合機(jī)應(yīng)用

    鍵合機(jī)特征 高真空,對(duì)準(zhǔn),共價(jià)鍵合 在高真空環(huán)境(<5·10-8mbar)中進(jìn)行處理 原位亞微米面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合,包括金屬(鋁) 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強(qiáng)度 ...

    2024-01-27
  • 本地鍵合機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)
    本地鍵合機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)

    Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說:“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,清潔,對(duì)齊(對(duì)準(zhǔn))和鍵合,這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對(duì)于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?!盓VG的執(zhí)行技術(shù)...

    2024-01-26
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