佛山現(xiàn)代化SMT貼片加工結構

來源: 發(fā)布時間:2022-06-13

SMT貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業(yè)中,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:單面貼片:即在單面PCB板上進行組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線,是比較基本的PCB板,單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。佛山現(xiàn)代化SMT貼片加工結構

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。SMT貼片加工設備的高速度:1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率。佛山現(xiàn)代化SMT貼片加工結構SMT貼片加工設備的精度和質量息息相關,如果長時間不做清理會造成堵塞氣路,造成氣路不暢。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在SMT貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位,SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級工程師為你解答:在SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?針對無器件移位的原因,SMT貼片加工中元器件移位的原因:錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發(fā)生變質,焊接不良。

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標準,它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件,對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因為這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細致,所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細節(jié)管控不到位導致焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此貼片機需要經(jīng)過專業(yè)的培訓之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強。

SMT貼片加工模板制作工藝要求:一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%~10%:3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。SMT貼片加工一個具有良好的焊點。廣州新時代SMT貼片加工零售價格

SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。佛山現(xiàn)代化SMT貼片加工結構

SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于生產(chǎn)線中貼片機的后面?;丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回加工爐,位于生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。佛山現(xiàn)代化SMT貼片加工結構

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