貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，...

貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STM貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1M...

SMT貼片加工基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于生產線的比較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固...

貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1、生產車間的溫濕度。根據電子加工車間的行業(yè)標準，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大...

貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產品，由...

PCBA貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、...

PCBA貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及PCBA貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接...

SMT貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產...

PCBA貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/...

PCBA貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的...

貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、...

SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形...

貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻...

SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形...

PCBA貼片加工廠在PCBA貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1、生產車間的溫濕度。根據電子加工車間的行業(yè)標準，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管...

SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形...

SMT貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STMSMT貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要...

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。SMT貼片加工設備的高速度：1.“飛行對中”技術...

SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于生產線中貼片機的后面。回加工接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回加工爐，位于生產線中貼片機的后面。清洗：其作...

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/C...

PCBA貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在PCBA貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位，PCBA貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級...

貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STM貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1M...

PCBA貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/...

PCBA貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在PCBA貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位，PCBA貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級...

SMT貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻...

SMT貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業(yè)中，是實現(xiàn)電子產品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據產品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程：單面貼片：即在單面PCB板上進...

PCBA貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STMPCBA貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時...

貼片加工過程需注意事項：1、貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤3、印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良...

貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、...

PCBA貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STMPCBA貼片加工廠內外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時...