剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高?；嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。環(huán)保型除鈀液_CB-1070操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。常州電路板藥劑
中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊?。ɡ鐚τ凶杩箍刂频木€路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎的超粗化微蝕液，通常應用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設計，能使處理過的銅面產生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R。常州電路板藥劑剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。
鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。
電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發(fā)性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫(yī)療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發(fā)潛熱。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。
環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產時，每生產1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。堿性除油劑現貨
剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。常州電路板藥劑
鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。常州電路板藥劑
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號288室。公司自成立以來，以質量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)深受客戶的喜愛。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。圣天邁電子憑借創(chuàng)新的產品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。