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來源: 發(fā)布時間:2021-08-11

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環(huán)過濾泵,為保持槽液有一定的循環(huán)效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻,有利于PCB藥液擴(kuò)散和溫度擴(kuò)散,而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積,通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中,需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。環(huán)保剝金水廠家直銷價

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn),較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金。環(huán)保剝金水廠家直銷價PCB板上的銅厚會直接影響其性能。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?;瘜W(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層?;瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因而成本會增加。

隨著生產(chǎn)的進(jìn)行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?,F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ),開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定,以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量,常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外,鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低,鈀離子濃度越低,越有利于鈀缸的控制。但不能太低,否則會影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生。通常情況下,鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃,其控制范圍應(yīng)在±1℃,而鈀離子濃度則控制在20~40ppm,至于活化效果,則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物,則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸,啟動循環(huán)泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。電鍍可以采用有槽電鍍和無槽電鍍等方式進(jìn)行。環(huán)保剝金水廠家直銷價

電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?,所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多,同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。環(huán)保剝金水廠家直銷價

在有條件的情況下,設(shè)計(jì)一條水平線作為前處理,通過增加制程來拓寬化學(xué)鎳金參數(shù)范圍的控制。磨刷→水洗→微蝕→水洗→干板。磨刷﹕通常采用500-1000#尼龍刷轆,在噴水裝態(tài)下清潔銅面,以除去綠油工序殘留的藥液以及輕度的沖板不凈剩余殘?jiān)?。如果綠油工序制程穩(wěn)定,或出現(xiàn)問題的可能性很小,則磨刷這個制程不需要設(shè)計(jì)。微蝕﹕通常使用80-120g/L的過硫酸鈉與5%的硫酸配制槽液,通過調(diào)節(jié)溫度,使微蝕率控制在1μm左右,它的作用是清潔銅面。環(huán)保剝金水廠家直銷價

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