HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點(diǎn):這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產(chǎn)品,規(guī)定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個(gè):一是過渡性。因?yàn)閷?duì)臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價(jià)格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點(diǎn):氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:清洗油脂類污物的能力特別強(qiáng);像ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相干燥。IC封裝藥水穩(wěn)定性好,防腐蝕性強(qiáng),保護(hù)效果好,金屬表面不褪色,從保護(hù)金屬元件的穩(wěn)定性。芯片制程藥劑批發(fā)商
IC封裝藥液為溶劑型,具有揮發(fā)性和對(duì)皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚,操作時(shí)應(yīng)通風(fēng)和戴防護(hù)手套、口罩和眼鏡防護(hù)罩。使用時(shí)不慎接觸皮膚,應(yīng)立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請(qǐng)送醫(yī)。只供工業(yè)用途,使用者必須經(jīng)過培訓(xùn),并將此產(chǎn)品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風(fēng)的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑,并添加多種助劑、緩蝕劑科學(xué)配制而成。,能夠迅速除掉工件表面的各種油污,不腐蝕工件,并且具有短期防銹效果。也可用于大型設(shè)備的表面擦洗,具有低堿度、無腐蝕、操作簡(jiǎn)單、低溫使用,節(jié)約能源,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。芯片制程藥劑批發(fā)商IC封裝藥水封閉劑:是通過化學(xué)品與金屬之間發(fā)生的一種物理反應(yīng)。
選擇清洗介質(zhì),即IC清潔劑是設(shè)備設(shè)計(jì)、清洗流程、工藝的前提,根據(jù)現(xiàn)代清洗技術(shù)中的關(guān)鍵要求,結(jié)合當(dāng)前材料科技發(fā)展中出現(xiàn)的新觀念、新成果,把目光集中到超臨界、超凝態(tài),常壓低溫等離子體等介于氣、液相的臨界狀態(tài)物質(zhì)是順理成章的事。超臨界清洗劑:氣相清洗方法,使晶圓在氣相加工過程中可以一直保持在真空是內(nèi),避免污染,因而增加了成品率,并降低了成本,氣相清洗方法采用了非常重要的CO2,超臨界CO2技術(shù)是使CO2成為液態(tài),用高壓壓縮成一種介于液體和氣體之間的流體物質(zhì),"超臨界"狀態(tài)。
IC封裝藥液銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性,通過各種腐蝕測(cè)試,具有很強(qiáng)的防銀變色效果??沽蚧院湍秃蛐阅軆?yōu)越,5%硫化鉀測(cè)試可通過1-2小時(shí),能通過硫化氫和鹽霧測(cè)試48小時(shí)以上。護(hù)膜接觸電阻很小,不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性,保持鍍層外觀潔白光亮。經(jīng)金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久,經(jīng)測(cè)試1-3年不變色、不生銹。本產(chǎn)品潤(rùn)滑性、耐磨性能優(yōu)良。緩蝕率高;可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生;與硅酸鹽相比,本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果,比硅酸鹽溶液穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。
IC封裝藥液由于連續(xù)處理過程中濃度不斷變化,要定期測(cè)定PH值,確定IC-502清洗劑含量濃度,保持在規(guī)定的濃度范圍內(nèi),及時(shí)補(bǔ)充添加,以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗,水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹,油污清洗干凈后直接烘干,不需要水洗,用水沖洗會(huì)影響防銹效果。定期清理脫脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹,不但影響外觀質(zhì)量,還會(huì)影響噴漆、粘接等工藝的正常進(jìn)行,如不及時(shí)處理,更會(huì)造成材料的報(bào)廢,導(dǎo)致不必要的經(jīng)濟(jì)損失。IC封裝藥水使用簡(jiǎn)單,常溫浸泡,封閉前無需干燥產(chǎn)品。蘇州IC除膠清洗劑哪家性價(jià)比高
IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。芯片制程藥劑批發(fā)商
在執(zhí)行晶圓的前、后段工藝過程時(shí),晶圓需要經(jīng)過無數(shù)次的IC清潔劑清洗步驟,其次數(shù)取決于晶圓的設(shè)計(jì)和互連的層數(shù)。此外,由于清洗工藝過程要?jiǎng)冸x晶圓表面的光刻膠,同時(shí)還必須去除復(fù)雜的腐蝕殘余物質(zhì),金屬顆粒以及其他污染物等,所以清洗過程是及其復(fù)雜的過程。清洗介質(zhì)的選擇從濕法清洗的實(shí)踐中,越來越多出現(xiàn)難于解決的問題時(shí),迫使科技人員探索和尋找替代的技術(shù),除了如增加超聲頻率(采用MHz技術(shù))等補(bǔ)救方法之外,選擇的途徑就是選擇氣相清洗技術(shù)來替代(熱氧化法、等離子清洗法等)。芯片制程藥劑批發(fā)商
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