減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護簡單；耐高溫，過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要??；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項+鹵素4項，詳見SGS報告）；增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進口環(huán)保原料，對鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。環(huán)保退鎳液銷售
為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。環(huán)保剝金水廠家聯(lián)系電話環(huán)保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。
PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。當(dāng)要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子?；瘜W(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強度低下，更容易發(fā)生這種問題。置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。
化學(xué)浸金介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。PCB藥水供應(yīng)
環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。環(huán)保退鎳液銷售
作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學(xué)沉積就會停止，于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。環(huán)保退鎳液銷售
蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，是化工的主力軍。圣天邁電子繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。圣天邁電子始終關(guān)注化工市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。