使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下?!沧⒁猓悍请娮訉?zhuān)業(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作,因若不具備電子專(zhuān)業(yè)技術(shù),在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒(méi)有這些元件〕。對(duì)于電腦電源的電路板,則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤(pán)與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件,如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊,應(yīng)馬上補(bǔ)焊,發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。鋁蝕刻液STM-AL10特點(diǎn):?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品,打開(kāi)即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。昆山FPC藥水
印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn),較主要是由于國(guó)際上一些有名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金。昆山洗電路板水使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開(kāi)啟。
氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成;其溶解松香和去除助焊劑速度快,清洗后無(wú)殘留易揮發(fā)無(wú)需烘干的特點(diǎn)。碳?xì)淙軇┫窗逅?;隨著碳?xì)淝逑磩┑谋黄毡槭褂茫細(xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗;碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?;快干型清洗效果一般較好,碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、無(wú)毒、氣味小、可蒸餾回收使用,其多用于高級(jí)精密類(lèi)PCB電路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無(wú)毒、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn),發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類(lèi)洗板水,但因電路板都有金屬元件引腳,如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用,因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
蝕刻液蝕刻速率降低:要檢查蝕刻條件,例如:溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等,使之達(dá)到適宜的范圍??刮g層被浸蝕:由于蝕刻液PH值過(guò)低或Cl含量過(guò)高所造成的。銅的表面發(fā)黑,蝕刻不動(dòng):蝕刻液中NH4Cl的含量過(guò)低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,蝕刻解析:目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。化學(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。
錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本;電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘?;瘜W(xué)鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應(yīng)用范圍普遍。昆山洗電路板水
STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品,添加劑,輔助化學(xué)品。昆山FPC藥水
近來(lái)的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開(kāi)發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時(shí),側(cè)蝕增大。昆山FPC藥水
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