鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。化學(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用十分普遍。碳酸鉀顯影液CY-7001供應(yīng)
PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會(huì)對(duì)鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時(shí)間太短，一般情況下，二級(jí)水洗總時(shí)間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問(wèn)題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過(guò)Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。二銅剝掛劑規(guī)格化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻。
化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一些有催化效應(yīng)的活性微?！呋P(guān)鍵時(shí)，鍍液容易產(chǎn)生激烈的自催化反應(yīng)，即自分解反應(yīng)而產(chǎn)生大量鎳-磷黑色粉末，導(dǎo)致鍍液壽命終止，造成經(jīng)濟(jì)損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強(qiáng)的無(wú)機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過(guò)量，過(guò)量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。
一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過(guò)一日內(nèi)分析一至兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來(lái)完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來(lái)水洗，但需避免過(guò)多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。
加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng)，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對(duì)于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對(duì)副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對(duì)于鎳缸，每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備：化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中，首先需要的是DI水機(jī)，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。化學(xué)銀供貨商
化學(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱(chēng)化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理。碳酸鉀顯影液CY-7001供應(yīng)
剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無(wú)色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高?；嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測(cè)試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。碳酸鉀顯影液CY-7001供應(yīng)
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號(hào)288室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家生產(chǎn)型企業(yè)。是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。