PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢?。蝕刻液原料：硫酸：純品為無(wú)色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。杭州化鎳鈀金
微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶?套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)?藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項(xiàng)與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解，故請(qǐng)避免混入此類(lèi)金屬物。釘子等鐵片請(qǐng)一定不可投入，藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低，請(qǐng)避免自來(lái)水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時(shí)，請(qǐng)以膠帶覆蓋保護(hù)，JTH-600藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分。精細(xì)線(xiàn)路剝膜液供貨企業(yè)剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率。
化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）。化鎳金前處理：采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產(chǎn)線(xiàn)：采用垂直生產(chǎn)線(xiàn)，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。
增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會(huì)對(duì)鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時(shí)間太短，一般情況下，二級(jí)水洗總時(shí)間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問(wèn)題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過(guò)Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話(huà)，建議開(kāi)啟。
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問(wèn)題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問(wèn)題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線(xiàn)縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對(duì)于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無(wú)能為力。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。精細(xì)線(xiàn)路剝膜液供貨企業(yè)
線(xiàn)路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少。杭州化鎳鈀金
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金(純金，金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn);硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?；瘜W(xué)鍍鈀的過(guò)程與化學(xué)鍍鎳的過(guò)程相近似。主要過(guò)程是通過(guò)還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱(chēng)為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會(huì)增加。杭州化鎳鈀金
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