隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，亞磷酸鹽濃度會(huì)越來越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?，F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ)，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。錫保護(hù)劑STM-668對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來蝕刻的產(chǎn)品。FPC填孔藥水廠家直銷價(jià)
當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時(shí)，化學(xué)鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積，于是滲鍍問題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時(shí)，化學(xué)沉積的選擇性太強(qiáng)，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積，于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計(jì))應(yīng)適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高，甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中，負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致，避免空缸或負(fù)載波動(dòng)太大的現(xiàn)象。南京錫保護(hù)液環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。
近年來，許多PCB藥液跨國(guó)企業(yè)正在加大在中國(guó)的投資科學(xué)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，一場(chǎng)世界范圍內(nèi)的重組將不可避免。這一趨勢(shì)將促使我國(guó)PCB藥液加快技術(shù)趕超，努力縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距。盡管我國(guó)經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國(guó)的PCB藥液行業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距。隨著新世紀(jì)的到來，資源綜合利用，清潔生產(chǎn)工藝，綠色合成技術(shù)，對(duì)PCB藥液的發(fā)展將起到越來越重要的作用。中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久，我們?cè)赑CB藥液行業(yè)有10位專業(yè)的分析師長(zhǎng)期追蹤研究PCB藥液行業(yè)，積累了大量的數(shù)據(jù)及研究成果，確保我們的報(bào)告內(nèi)容詳實(shí)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、觀點(diǎn)，涵蓋內(nèi)容普遍滲透PCB藥液行業(yè)整體態(tài)勢(shì)分析，為您提供PCB藥液行業(yè)較獨(dú)到的見解。
閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對(duì)導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定?？捎行コ迕嫜趸?、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。
PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射，作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡(jiǎn)單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產(chǎn)更精細(xì)的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動(dòng)設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用。上海電路板洗板水
退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進(jìn)口環(huán)保原料，對(duì)鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。FPC填孔藥水廠家直銷價(jià)
化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。FPC填孔藥水廠家直銷價(jià)
蘇州圣天邁電子科技有限公司主營(yíng)品牌有圣天邁，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。圣天邁電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！