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來源: 發(fā)布時間:2021-11-10

ITO蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體,是一種銅版畫雕刻用原料。從理論上講,凡能氧化鋼而生成可溶性銅鹽的試劑,都可以用來蝕刻敷銅箔板,但是ITO蝕刻液用途要權(quán)衡對抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度,溶液再生及銅的回收、環(huán)境保護及經(jīng)濟效果等各方面的影響因素選擇合適的試劑。對于ITO蝕刻液用法的理解,我們可以用個比較通俗的說法,那就是使用具有腐蝕性的一些化學(xué)材料對某種物品進行腐蝕,將不需要的部分腐蝕掉,從而將其雕刻成所需要的目標(biāo)物品的過程。那這個具有腐蝕性的化學(xué)材料,就稱為ITO蝕刻液了ITO顯影液主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示面板、太陽能電池等行業(yè)。觸摸屏生產(chǎn)藥劑生產(chǎn)基地

ITO顯影液的用途:銀鹽膠片顯影用的藥液稱顯影液。用于黑白膠片顯影的顯影液稱黑白顯影液,用于彩色膠片顯影的稱彩色顯影液。顯影液的主要成分是顯影劑。為了完善性能,通常還加一些其他成分,諸如促進顯影的促進劑,防止顯影劑氧化的保護劑,防灰霧生成的灰霧阻止劑和防灰霧劑等。通過對各組分不同用量的調(diào)配可以得到不同性能的顯影液,如微粒顯影液、高反差顯影液等。工業(yè)上說的顯影劑,是針對半導(dǎo)體晶片而言。系列有顯影劑、光刻膠等。觸摸屏生產(chǎn)藥劑生產(chǎn)基地ITO酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。

ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關(guān)系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當(dāng)溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當(dāng)顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊??;同時空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。當(dāng)顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。

ITO蝕刻液一般分為酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。它的機理是:酸性蝕刻液具有蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量的特性;同時,它的溶銅量大;酸性蝕刻液也較容易再生與回收,從而減少污染。有研究表明,酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直,其蝕刻效果非常好。結(jié)合以上特性,酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。ITO顯影液在市場上銷售的多是濃縮型液體。

ITO蝕刻液蝕刻過程中應(yīng)注意的問題:減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。ITO顯影劑是一種涂在玻璃上的納米技術(shù)。TIO去膜藥水專業(yè)生產(chǎn)廠家

ITO蝕刻液是一種無色透明的液體。觸摸屏生產(chǎn)藥劑生產(chǎn)基地

影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系,當(dāng)鹽酸濃度升高時,蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3,并且能夠提高溶銅量。但是,鹽酸濃度不可超過6N,高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設(shè)備腐蝕,并且隨著酸濃度的增加,氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應(yīng)的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。觸摸屏生產(chǎn)藥劑生產(chǎn)基地

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