浙江硫酸雙氧水蝕刻液

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗，必將導(dǎo)致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機(jī)廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機(jī)廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產(chǎn)品可靠性，又降低了售后服務(wù)成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導(dǎo)電和絕緣性能，特別是一些復(fù)雜的多芯連接器尤其如此?；瘜W(xué)鍍鎳液是一個熱力學(xué)不穩(wěn)定體系。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

化學(xué)浸金介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1％。浙江硫酸雙氧水蝕刻液PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。

化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸：預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下，進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實(shí)際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則，活化制程失去保護(hù)會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時藍(lán)色消失，說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應(yīng)緩慢加入。否則會產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時，會產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進(jìn)行生產(chǎn)。需要留意的是，對于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設(shè)計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計為上下振動為佳?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。昆山環(huán)保退金劑

化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機(jī)械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?；瘜W(xué)浸鍍（簡稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?；瘜W(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

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