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銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命:根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析濃度補充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列,分為粗化微蝕液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加,包括超細線路和微孔技術(shù),對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強化工藝,它可以在銅上形成均勻的粗化表面,為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點:改善抗蝕劑結(jié)合力;流程簡單,低溫操作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。光阻中和劑批發(fā)商
化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中,具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量,當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時,自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關(guān)系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。一銅脫掛液供求信息化學(xué)鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。
銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。
鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋:選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn),藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲:此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學(xué)品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風(fēng)險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側(cè)蝕。一銅脫掛液供求信息
剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。光阻中和劑批發(fā)商
化學(xué)鎳金沉金缸,置換反應(yīng)形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?,F(xiàn)象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設(shè)定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據(jù)客戶的金厚要求,通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。光阻中和劑批發(fā)商
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