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如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱為化學(xué)鍵結(jié)合;污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng),因此必須供給方可達(dá)到上述目的。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。網(wǎng)框除油劑供應(yīng)
化銀STM-AG70:化銀是一個(gè)非常簡單的制程,成本較低,易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點(diǎn),是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇?;瘜W(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品,添加劑,輔助化學(xué)品,對(duì)于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果,在長效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊,本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。昆山FPC清洗藥水PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。
蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業(yè)品。甘油:一般選用工業(yè)品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數(shù),下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時(shí),將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí),按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。
在半導(dǎo)體制造過程的許多階段,電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃,溫度均勻性好。現(xiàn)場冷卻:冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動(dòng)測試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有:高介電強(qiáng)度,與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳,使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍,幫助您精確控制與許多不同的過程兼容,并可用于您現(xiàn)有的過程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性,與電子類部件接觸時(shí),不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生任何腐蝕?;瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。
微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù):藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切;ME-3001藥?可通過24小時(shí)內(nèi)分析??兩次,來實(shí)現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程,當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí),需換槽3/4,再補(bǔ)加所需量;每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過多污染槽液,影響微蝕速率,同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。蝕刻時(shí),用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。昆山FPC清洗藥水
蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。網(wǎng)框除油劑供應(yīng)
加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng),除鎳金之外,均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對(duì)于鎳缸,盡量采用不銹鋼加熱交換管,且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥,所以須留意加藥口不可正對(duì)副缸中的加熱器。打氣裝置:微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對(duì)于鎳缸,每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備:化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中,首先需要的是DI水機(jī),各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。網(wǎng)框除油劑供應(yīng)
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號(hào)288室。公司業(yè)務(wù)分為銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事化工多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。