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IC清潔劑對金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);毒性較低,對環(huán)境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質(zhì),使用方便。烴類清洗工藝的缺點(diǎn),主要的是安全性問題,要有嚴(yán)格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點(diǎn):醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑,甲醇毒性較大,一般做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是:對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生腐蝕和容脹;干燥快,容易晾干或送風(fēng)干燥,可不必使用熱風(fēng);脫水性好,常用做脫水劑。IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。江蘇IC去膠清洗劑供求信息
處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層),厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕,可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。加工的工件要使用單獨(dú)的擺放放置,以便干燥。除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應(yīng)在干燥后使用磷化液涂上表面,然后上油漆。IC除銹劑也有保護(hù)作用,因此為了獲得較佳效果,可以根據(jù)工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時(shí)間后,要及時(shí)清理表面的泡沫和沉淀物,進(jìn)行濃度測試分析,及時(shí)補(bǔ)充新的IC除銹劑,保證除銹效果。江蘇IC除膠清潔液采購STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40%。
有機(jī)物的去除常常在清洗工序的第1步進(jìn)行,金屬污染物:IC電路制造過程中采用金屬互連材料將各個(gè)單獨(dú)的器件連接起來,首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口,再利用蒸發(fā)、濺射或化學(xué)汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜,如A-Si,Cu等,通過蝕刻產(chǎn)生互連線,然后對沉積介質(zhì)層進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。這個(gè)過程對IC制程也是一個(gè)潛在的污染過程,在形成金屬互連的同時(shí),也產(chǎn)生各種金屬污染。必須采取相應(yīng)的措施去除金屬污染物。原生氧化物及化學(xué)氧化物:硅原子非常容易在含氧氣及水的環(huán)境下氧化形成氧化層,稱為原生氧化層。
IC除銹劑使用方法及注意事項(xiàng):浸泡法:優(yōu)點(diǎn)是可以在表面形成均勻的防銹膜,保證產(chǎn)品的完全覆蓋,成本較低,缺點(diǎn)是只適用于小型產(chǎn)品,使用低粘度的防銹油,浸泡槽必須有很好排水系統(tǒng)。噴霧法:適用于大型且結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用高效能的噴霧器,容易出現(xiàn)產(chǎn)品未能完全形成防銹膜,使用時(shí)工作環(huán)境要求通風(fēng)性能要好。刷涂法:此方法使用簡單,但是必須要確保工件的每一個(gè)位置都有刷涂到,使用前刷子必需保持清潔。沖洗法:效率高,循環(huán)使用,可節(jié)省成本,但是需要定期對槽內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行排水以及定期進(jìn)行更換,避免水分及其他物質(zhì)過多影響防銹效果。IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。
在IC除銹劑涂抹完20分鐘時(shí)間里,必須保證生銹的表面盡量的濕潤,如果效果不好,可以用IC除銹劑進(jìn)行反復(fù)的擦拭;在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時(shí)還可以預(yù)防生銹。浸泡槽除銹法:在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進(jìn)行調(diào)和;除銹的溫度保持常溫即可,如果有條件可以將IC除銹劑進(jìn)行加溫,加溫至上限70攝氏度即可;銹蝕的物體放在浸泡槽內(nèi)浸泡的時(shí)間不能超過三個(gè)小時(shí);浸泡完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時(shí)還可以預(yù)防生銹。IC封裝藥水不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性,保持鍍層外觀潔白光亮。無錫芯片制程藥劑怎么樣
IC封裝藥水具有光澤度高,良好的罩光作用。江蘇IC去膠清洗劑供求信息
在執(zhí)行晶圓的前、后段工藝過程時(shí),晶圓需要經(jīng)過無數(shù)次的IC清潔劑清洗步驟,其次數(shù)取決于晶圓的設(shè)計(jì)和互連的層數(shù)。此外,由于清洗工藝過程要剝離晶圓表面的光刻膠,同時(shí)還必須去除復(fù)雜的腐蝕殘余物質(zhì),金屬顆粒以及其他污染物等,所以清洗過程是及其復(fù)雜的過程。清洗介質(zhì)的選擇從濕法清洗的實(shí)踐中,越來越多出現(xiàn)難于解決的問題時(shí),迫使科技人員探索和尋找替代的技術(shù),除了如增加超聲頻率(采用MHz技術(shù))等補(bǔ)救方法之外,選擇的途徑就是選擇氣相清洗技術(shù)來替代(熱氧化法、等離子清洗法等)。江蘇IC去膠清洗劑供求信息
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