IC芯片生產(chǎn)是一個高科技、高投入和高回報的行業(yè)，芯片工藝生產(chǎn)中所運用的清洗液，尤其是后段制程的有機溶劑，價格昂貴，成分保密，被國外化學品大廠壟斷。IC清潔劑采用多種能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設(shè)備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節(jié)約能源，使用壽命長等特點。使用方法：本脫脂劑可用擦洗或浸泡式對工件表面進行清洗處理，配制方法：（按1000L計算）1：將清水加到處理槽容量的9成。2：慢慢加入100-公斤IC-502，邊加邊攪拌。（油污較重可適量提供使用比例）3：加入余量的水到1000L，并攪拌均勻。IC封裝藥水產(chǎn)品封閉處理后，表面為全干性，無油感。南京IC去膠清洗劑規(guī)格型號
IC清潔劑作溶劑可作各種反應溶媒，潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途：特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質(zhì)，主要用于電子儀表和激光盤片的清洗，顆粒雜物的去除，光學系統(tǒng)及精密場合下清洗。優(yōu)點：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗設(shè)備，不需要增加設(shè)備投資，也不需要對工藝做大的改變。一定環(huán)保，安全。使用范圍：電子元件側(cè)漏液，電子零部件（IC，LSI部件）或者電子裝置的氣密性測試。南京IC除膠清潔廠家地址IC封裝藥水經(jīng)金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久，經(jīng)測試1-3年不變色、不生銹。
IC清潔劑不燃燒、不炸裂，使用安全；清洗劑可以蒸餾回收，反復使用，比較經(jīng)濟；清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。烴類清洗工藝特點：烴類即碳氫化合物，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當然，作為清洗劑應盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。其清洗工藝特點是：對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且表面張力低，對細縫、細孔部分清洗效果好。
IC除銹劑除了除銹功能外，還具有防銹功能。是由強力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成，在快速除銹的同時，對工件的材質(zhì)不造成腐蝕，可作為鹽酸及硫酸的環(huán)保替代品。除銹效果迅速，可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物（如水垢），并將其它的不溶性物質(zhì)在反應過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發(fā)煙現(xiàn)象和使用上的危險?？裳杆偃コ砻婕傲悴考?，精密金屬制品及零部件等上的銹斑。使用前搖勻，將噴嘴對準需除銹的地方，對于難觸及區(qū)域使用隨罐所附細管，將細管裝在噴頭上。IC封裝藥水作用時在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的。
一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產(chǎn)品，這樣可以減少一道工序，縮短時間，節(jié)省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。常州電子元器件清洗劑
IC封裝藥水與磷酸酯類物質(zhì)相比，本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果。南京IC去膠清洗劑規(guī)格型號
現(xiàn)代清洗技術(shù)中的關(guān)鍵要求：IC清潔劑在未來90~65nm節(jié)點技術(shù)工藝中，除了要考慮清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技術(shù)指標外，也要考慮對環(huán)境的污染以及清洗的效率其經(jīng)濟效益等。硅片清洗技術(shù)評價的主要指標可以歸納為：微粗糙度（RMS)；自然氧化物去除率；金屬沾污、表面顆粒度以及有機物沾污，其他指標還包括：芯片的破損率；清洗中的再沾污；對環(huán)境的污染；經(jīng)濟的可接受：包括設(shè)備與運行成本、清洗效率)等。金屬沾污在硅片上是以范德華引力、共價鍵以及電子轉(zhuǎn)移等三種表面形式存在的。這種沾污會破壞薄氧化層的完整性，增加漏電流密度，影響MOs器件的穩(wěn)定性，重金屬離子會增加暗電流，情況為結(jié)構(gòu)缺陷或霧狀缺陷。南京IC去膠清洗劑規(guī)格型號
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