印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，較主要是由于國(guó)際上一些有名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。碳酸鉀顯影液
需要留意的是，化學(xué)鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長(zhǎng)換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時(shí)也可減輕對(duì)環(huán)境的污染?；厥崭字?，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動(dòng)線(xiàn)：排缸，從生產(chǎn)線(xiàn)的角度來(lái)看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車(chē)運(yùn)行距離和時(shí)間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車(chē)運(yùn)行及操作方便等幾個(gè)因素來(lái)考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費(fèi)時(shí)，所以應(yīng)當(dāng)排放一備用缸。脫掛劑哪里有銷(xiāo)售PCB藥液開(kāi)始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。
影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問(wèn)題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會(huì)影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過(guò)程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。
PCB藥液浸銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。另外浸銀有好的儲(chǔ)存性，浸銀后放幾年組裝也不會(huì)有大的問(wèn)題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題；一般很難測(cè)量出來(lái)這一薄層有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1％?；瘜W(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。
化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開(kāi)始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線(xiàn)性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右?；瘜W(xué)鍍鎳是國(guó)外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。環(huán)保退鎳液批發(fā)商
化學(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。碳酸鉀顯影液
使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線(xiàn)插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線(xiàn)管線(xiàn)圈（電感線(xiàn)圈）也必須從電路板上卸下?！沧⒁猓悍请娮訉?zhuān)業(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作，因若不具備電子專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒(méi)有這些元件〕。對(duì)于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤(pán)與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補(bǔ)焊，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。碳酸鉀顯影液
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