TIO清潔藥劑零售價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-11

ITO蝕刻廢液的處理法:目前通行的做法是,在各印制板廠內(nèi)儲(chǔ)存起來,放在密封的池子或儲(chǔ)罐內(nèi)等待外單位拉走處理。外單位一般是經(jīng)當(dāng)?shù)丨h(huán)保部門審批過有資質(zhì)的回收公司,他們把廢液拉回去后,使用化學(xué)方法(中和法、電解法、置換法)回收廢液內(nèi)的銅,或提煉成硫酸銅產(chǎn)品。這些方法,工藝落后,銅回收不徹底,處理的經(jīng)濟(jì)效益不明顯,有二次污染污染物排放。特別是堿性蝕刻,由于有大量的氨離子存在,一旦處理不當(dāng)往外排放,勢必對(duì)水體生態(tài)系統(tǒng)造成大的沖擊。ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對(duì)含量。TIO清潔藥劑零售價(jià)

ITO酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。它的機(jī)理是:酸性蝕刻液具有蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量的特性;同時(shí),它的溶銅量大;酸性蝕刻液也較容易再生與回收,從而減少污染。有研究表明,酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直,其蝕刻效果非常好。結(jié)合以上特性,酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。蘇州TIO銅網(wǎng)格黑化現(xiàn)貨ITO顯影液的顯影速度與濃度成正比關(guān)系。

TIO蝕刻液的原料:①氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。②草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。③硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。④氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。⑤硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí),應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時(shí)攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品。⑥硫酸銨:一般選用工業(yè)品。⑦甘油:一般選用工業(yè)品。⑧水:自來水。

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:堿性氯化銅蝕刻液。溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間,當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí),一方面對(duì)金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會(huì)堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導(dǎo)致環(huán)境污染;同時(shí),溶液的pH值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。ITO顯影劑的黑白顯影是使曝光后產(chǎn)生的潛影鹵化銀顆粒還原成金屬銀影像。

影響ITO蝕刻液側(cè)蝕的因素很多,下面概述幾點(diǎn):1)蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。2)蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。ITO顯影液主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對(duì)苯二酚配合組成的一種特殊的用材。TIO清潔藥劑零售價(jià)

ITO顯影劑在使用中,顯影劑與保護(hù)劑、促進(jìn)劑、阻止劑等配成顯影液使用。TIO清潔藥劑零售價(jià)

影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu2+離子濃度的影響:Cu2+是氧化劑,所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明:在0~82g/L時(shí),蝕刻時(shí)間長;在82~120g/L時(shí),蝕刻速率較低,且溶液控制困難;在135~165g/L時(shí),蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在165~225g/L時(shí),溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。2、氯化銨含量的影響:通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蝕刻速率就會(huì)降低,以致失去蝕刻能力。所以,氯化銨的含量對(duì)蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行,要不斷補(bǔ)加氯化銨。TIO清潔藥劑零售價(jià)

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