活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會停止，但實際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會產(chǎn)生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛。減薄銅添加劑零售價
電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高：使用無毒，8小時內(nèi)允許濃度高，無閃點-保證良好的工作環(huán)境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時間短。溶劑：蒸發(fā)速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。除泡劑供貨公司錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。
不同于其他表面處理工藝，PCB藥液是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界普遍使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，較新的分子主要是苯并咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結(jié)在銅面，這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明：較新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗，過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。
側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能，當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計的化學品。
有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設(shè)計。在生產(chǎn)過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格，所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時管道)接入鎳缸，這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數(shù)量較大，而且不便重復利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設(shè)施除DI水機﹑冷水機及管理槽，還須將生產(chǎn)線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時，生產(chǎn)線也加裝送風裝置，以保持操作環(huán)境的空氣新鮮。錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。網(wǎng)框除油劑批發(fā)商
蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。減薄銅添加劑零售價
在自動控制補加裝置中，是利用比重控制器控制蝕刻液的比重，當比重升高時，帶動比重控制器浮球上升，當比重達到某一程度時啟動自動添加系統(tǒng)，子液添加到工作液中，自動排放比重過高的溶液，并添加新的補加液，比重降低而帶動浮球下降，到某一程度時添加系統(tǒng)即自動關(guān)閉，使蝕刻液的比重調(diào)整到允許的范圍。補加液要事先配制好，放入補加桶內(nèi)，使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現(xiàn)的問題：蝕刻速率降低：這個問題與許多因素有關(guān)。減薄銅添加劑零售價
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