安徽除膠劑

來源: 發(fā)布時間:2022-05-27

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成;其溶解松香和去除助焊劑速度快,清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點。碳氫溶劑洗板水;隨著碳氫清洗劑的被普遍使用,碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗;碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般較好,碳氫溶劑洗板水具有環(huán)保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用,其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發(fā)的特點,發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水,但因電路板都有金屬元件引腳,如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用,因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。安徽除膠劑

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。蘇州FPC電鍍藥劑錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產(chǎn)品。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率,所以本化學品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設為0.5psi~1.5psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關,建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā),從而節(jié)省了材料,降低了運行成本。沸點溫度:清洗溫度對清洗效率也有一定的影響,在多數(shù)情況下,溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點,溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié),溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣,而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚,可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯(lián)機傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要,因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致?;ySTM-AG70:優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體,25KG/桶,200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發(fā)展,城市居民人口數(shù)量不斷增加,污水對化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增,環(huán)保及安全意識的增強,傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經(jīng)不能適應市場需求,安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。無錫電路板電鍍藥水

錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點。安徽除膠劑

PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時間內完成清洗時,如在聯(lián)機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時,對松香基焊劑剩余物要特別重視。安徽除膠劑

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