化學鎳金生產(chǎn)有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生產(chǎn)過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質(zhì)和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產(chǎn)生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。線路顯影清潔劑供應
PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發(fā)展?；瘜W鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。昆山電路板沉銅藥劑使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。
需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環(huán)境的污染?；厥崭字?，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運行距離和時間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關于排缸的順序，一般情況應從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費時，所以應當排放一備用缸。
蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發(fā)黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。
環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產(chǎn)時，每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。助焊劑清洗劑供應公司
剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。線路顯影清潔劑供應
PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?；瘜W鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。線路顯影清潔劑供應
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