IC鍍錫藥劑供貨企業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-12

IC清潔劑在諸多的清洗工序中,只要其中某一工序達(dá)不到要求,則將前功盡棄,導(dǎo)致整批芯片的報(bào)廢,所以可以毫不夸張地說,沒有有效的清洗技術(shù),便沒有集成電路和超大規(guī)模集成電路的現(xiàn)在。傳統(tǒng)清洗技術(shù)主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學(xué)試劑,成本高,而且有毒,有腐蝕性,危害安全與健康并污染環(huán)境,特別是氟利昂等ODS物質(zhì)研究破壞地球臭氧層,危及人類生態(tài)環(huán)境,是國(guó)際上限期禁止生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。多年來,國(guó)內(nèi)外科學(xué)家就致力于研究無毒,無腐蝕性的清洗工藝,但尚未取得突破。IC封裝藥水在錫表面沉積一層有機(jī)薄膜,可改善鍍層因儲(chǔ)存或熱處理造成的外觀變色狀況。IC鍍錫藥劑供貨企業(yè)

IC清潔劑作溶劑可作各種反應(yīng)溶媒,潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn):無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途:特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質(zhì),主要用于電子儀表和激光盤片的清洗,顆粒雜物的去除,光學(xué)系統(tǒng)及精密場(chǎng)合下清洗。優(yōu)點(diǎn):由于性能接近CFCs,可使用原有清洗設(shè)備,不需要增加設(shè)備投資,也不需要對(duì)工藝做大的改變。一定環(huán)保,安全。使用范圍:電子元件側(cè)漏液,電子零部件(IC,LSI部件)或者電子裝置的氣密性測(cè)試。IC除膠清潔劑規(guī)格型號(hào)IC封裝藥水使用簡(jiǎn)單,常溫浸泡,封閉前無需干燥產(chǎn)品。

隨著芯片尺寸加大,工藝線寬減小,從9Onm工藝開始,以往IC清潔劑在清洗過程中使用的超聲波清洗遇到一些問題,如造成半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)損傷,在65nm及以下工藝,其損傷程度可能會(huì)加劇。芯片中的深溝槽結(jié)構(gòu)清洗時(shí)清洗液和漂洗去離子水很難進(jìn)入結(jié)構(gòu)內(nèi)部,難以達(dá)到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結(jié)構(gòu)清洗后的干燥過程也是很關(guān)鍵的技術(shù)問題。一般小于130nm工藝中,要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒,而由于表面邊界層的限制,現(xiàn)行清洗技術(shù),如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無法洗去0onm的顆粒。

翻新處理過程中,清洗是比較重要的環(huán)節(jié),由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復(fù)雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膏、灰塵、設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行產(chǎn)生的積碳等,還會(huì)混有其他生活和工業(yè)垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環(huán)保清洗方法有以碳?xì)淝逑磩橹鞯娜軇╊惽逑醇案咝逑?,碳?xì)淝逑捶椒ㄟ\(yùn)行成本較高;水基清洗對(duì)某些污染物的去除能力有限,同時(shí)需要配置烘干環(huán)節(jié)。如正確選用合適的IC清潔劑,一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。 IC封裝藥水潤(rùn)滑性、耐磨性能優(yōu)良,緩蝕率高。

翻新工藝中可根據(jù)回收物情況不同設(shè)計(jì)多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很嚴(yán)重的情況下,需在工藝設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)即可,去除自有污染物及翻新工藝污染物(如維修補(bǔ)焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留)。如回收來的線路板或芯片污染嚴(yán)重,需根據(jù)污染物組成設(shè)計(jì)第1次粗洗,去除大部分污染物,以利于其他翻新工藝的順利進(jìn)行,然后在工藝設(shè)計(jì)精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等,需根據(jù)企業(yè)實(shí)際情況進(jìn)行選擇??傮w來講,超聲清洗的運(yùn)行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優(yōu)。IC封裝藥水不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性,保持鍍層外觀潔白光亮。南京IC除銹活化供應(yīng)信息

IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。IC鍍錫藥劑供貨企業(yè)

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明,且長(zhǎng)期穩(wěn)定。與磷酸酯類物質(zhì)相比,本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質(zhì)”含磷,易生菌,容易產(chǎn)生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對(duì)黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用;無毒、無味等特點(diǎn),不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品﹔極低的添加量,綜合使用成本低;經(jīng)本劑處理的工件,可保持金屬本色,不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色,穩(wěn)定性好,防腐蝕性強(qiáng),保護(hù)效果好,金屬表面不褪色,從保護(hù)金屬元件的穩(wěn)定性。IC鍍錫藥劑供貨企業(yè)