電路板蝕刻藥水廠家供貨

來源: 發(fā)布時間:2021-08-28

活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看,Pd與Cu的反應(yīng)速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應(yīng)即會停止,但實際生產(chǎn)中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素,槽液中會產(chǎn)生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。電路板蝕刻藥水廠家供貨

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。銅面粗化劑經(jīng)銷商化學鍍銅的特點是,溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸:預浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑,也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。

PCB化學藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術(shù)廢液排放少,對環(huán)境污染小以及成本較低,在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍,成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?;瘜W浸鍍(簡稱化學鍍)技術(shù)的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等?;瘜W鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn),較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金?;瘜W鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。退掛液多少錢

真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。電路板蝕刻藥水廠家供貨

加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng),除鎳金之外,均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸,盡量采用不銹鋼加熱交換管,且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥,所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置:微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對于鎳缸,每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備:化學鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中,首先需要的是DI水機,各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。電路板蝕刻藥水廠家供貨

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