鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H,如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H,則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ):操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛,應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所,應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所,未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡(jiǎn)單方便。剝鎳劑供應(yīng)
銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開(kāi)發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn):優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng);操作簡(jiǎn)單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對(duì)其后之電鍍無(wú)任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。杭州除膠液剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處,避免陽(yáng)光直射。
PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽(yáng)光直射,作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡(jiǎn)單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細(xì)的線路,蝕刻因子大幅提升,無(wú)需改動(dòng)設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問(wèn)題。
高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等。
超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn):處理過(guò)的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來(lái)說(shuō)只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對(duì)水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項(xiàng):操作人員在作業(yè)過(guò)程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng),保持空氣充分流通,有必要安裝排風(fēng)扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10特點(diǎn):?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品,打開(kāi)即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。上海清槽液
蝕刻時(shí),用毛筆蘸蝕刻液書(shū)寫(xiě)文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。剝鎳劑供應(yīng)
微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù):藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切;ME-3001藥?可通過(guò)24小時(shí)內(nèi)分析??兩次,來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過(guò)程,當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí),需換槽3/4,再補(bǔ)加所需量;每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來(lái)完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過(guò)多污染槽液,影響微蝕速率,同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。剝鎳劑供應(yīng)
蘇州圣天邁電子科技有限公司總部位于胥口鎮(zhèn)胥市路538號(hào)288室,是一家研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件;從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品(危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng))的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理(拍賣除外)業(yè)務(wù);并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。(不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng))(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))的公司。圣天邁電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。圣天邁電子創(chuàng)始人徐榮,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。