低固態(tài)含量助焊劑:免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點。取代CFCs的途徑是實現(xiàn)免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術(shù),溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強,故對設備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機烴類和醇類(如有機烴類、醇類、二醇酯類等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC和HFC類)等。IC封裝藥水具有剝鎳鍍層功能,有機封閉劑。南京IC除膠清潔生產(chǎn)商
IC清潔劑帶電清洗設備、絕緣液,電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗。ThermalShock(冷熱沖擊測試液),適合低溫槽應用。熱傳導液、冷卻介質(zhì)。干燥脫水劑。溶劑、噴霧罐推進劑。溶媒稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、特殊用途的溶劑等。主要應用場合:可用于各類數(shù)據(jù)處理電子設備熱轉(zhuǎn)移冷卻劑;可用于電子產(chǎn)品清洗處理劑;可用于合成含氟表面活性劑及其他含氟化學品;當前,電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)毫無爭議的成為全球發(fā)展較快的產(chǎn)業(yè)(沒有之一),與此同時,我們要看到由此產(chǎn)生的電子垃圾的增長速度已經(jīng)用“驚人”都難以形容。蘇州IC除膠清洗劑庫存充足IC封裝藥水使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達到防腐蝕的作用。
IC封裝藥液為溶劑型,具有揮發(fā)性和對皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚,操作時應通風和戴防護手套、口罩和眼鏡防護罩。使用時不慎接觸皮膚,應立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請送醫(yī)。只供工業(yè)用途,使用者必須經(jīng)過培訓,并將此產(chǎn)品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑,并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。,能夠迅速除掉工件表面的各種油污,不腐蝕工件,并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗,具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用,節(jié)約能源,使用壽命長等特點。
IC除銹活化劑溶液,其特征在于:包含百分比含量為15-40%的硫酸,百分比含量為2-20%的鹽酸,百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀,百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚,其余為水。本發(fā)明具有危害性較小,適用性較廣,除銹活化速度快的優(yōu)點。性能優(yōu)良:本品可快速去除金屬表面上的油、銹和非金屬表面上的油污,無氫脆和過腐蝕現(xiàn)象,并有防灰功能。本品對鐵離子容忍性大,使用壽命極長,并可循環(huán)添加使用。工藝簡單:除油去銹、活化同步進行,一步完成,只需綜合處理 → 水洗兩道工序。IC封裝藥水產(chǎn)品封閉處理后,表面為全干性,無油感。
翻新工藝中可根據(jù)回收物情況不同設計多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很嚴重的情況下,需在工藝設計清洗環(huán)節(jié)即可,去除自有污染物及翻新工藝污染物(如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留)。如回收來的線路板或芯片污染嚴重,需根據(jù)污染物組成設計第1次粗洗,去除大部分污染物,以利于其他翻新工藝的順利進行,然后在工藝設計精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等,需根據(jù)企業(yè)實際情況進行選擇??傮w來講,超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優(yōu)。IC封裝藥水具有光澤度高,良好的罩光作用。南京IC除膠清潔生產(chǎn)商
由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。南京IC除膠清潔生產(chǎn)商
IC封裝藥液注意事項:有機酸為檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的,如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑,其主要成分為碘化鈉,其主要作用為在酸性環(huán)境中,使混合溶液產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為具有防銹性質(zhì)的環(huán)保IC除銹劑。產(chǎn)品特性:本品減少了使用強酸生產(chǎn)IC除銹劑的繁瑣操作過程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來的,如植物甘油,加強了金屬表面的附著性能。本品工藝先進,制作方法簡單、快捷、高效。南京IC除膠清潔生產(chǎn)商
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