PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細(xì)的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動(dòng)設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。太倉減薄銅添加劑
臭氧破壞系數(shù):隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步,人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng),因此,在評價(jià)清洗劑能力的同時(shí),也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值:較低限制值表示人體與溶劑接觸時(shí)所能承受的較高限量值,又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對顯影槽長期保養(yǎng)不當(dāng)造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機(jī)物能快速潔凈槽體,清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學(xué)品,不可以直接接觸,操作過程中佩戴防護(hù)用品,依照《化學(xué)品搬運(yùn)規(guī)定》搬運(yùn)。超粗化微蝕液PME-6008哪里買剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體,25L/桶。
超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn):處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項(xiàng):操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng),保持空氣充分流通,有必要安裝排風(fēng)扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。
近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時(shí),側(cè)蝕增大。剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。
如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱為化學(xué)鍵結(jié)合;污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng),因此必須供給方可達(dá)到上述目的。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性。FPC顯影藥水現(xiàn)貨供應(yīng)
蝕刻液原料:氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。太倉減薄銅添加劑
電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生,重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性,與電子元件接觸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液,因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性,它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講,的所有電子氟化液都是安全和長期的,如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題,保證退貨更換,以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體,主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。太倉減薄銅添加劑
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