輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù)

來源: 發(fā)布時間:2024-09-18

1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。2)共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多珍孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。NanoX-8000主設(shè)備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù)

輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù),輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),半導(dǎo)體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,復(fù)雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度,使得橢偏儀對超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(yīng)(絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對稱)。因為不涉及任何移動設(shè)備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選,而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù)輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較)。

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輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測量范圍蕞大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進(jìn)行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù);4.測量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?如果需要了解更多,請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多真孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。輪廓儀是一種用于測量物體輪廓形狀的儀器。

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輪廓儀的性能測量模式移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺(可選配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機(jī)像素標(biāo)配:1280×960視場范圍560×750um(10×物鏡)具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦(可選電動聚焦)Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描,拓展達(dá)10mm)縱向分辨率<0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm,1σ臺階測量**準(zhǔn)確度≤0.75%;重復(fù)性≤0.1%,1σ橫向分辨率≥0.35um(100倍物鏡)檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右。原裝進(jìn)口輪廓儀用途是什么

輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷檢測,硅片外延表面缺 陷檢測。輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù)

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中,計算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計算,測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準(zhǔn)點的坐標(biāo),或放大的實際輪廓曲線,測量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出。(來自網(wǎng)絡(luò))輪廓儀在集成電路的應(yīng)用:封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題輪廓測量儀輪廓儀技術(shù)服務(wù)