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輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評定該物件是否合格的標準。NanoScopy輪廓儀國內(nèi)用戶

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。PSI輪廓儀美元價格表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實的反應(yīng)零件表面的特征。

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？一、準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。二、測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢，根據(jù)圖紙對結(jié)果進行分析，標出結(jié)果，并保存、打印。

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和品質(zhì)控制領(lǐng)域。

關(guān)于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓，因為它有龍門式三坐標和關(guān)節(jié)臂三坐標，而輪廓儀主要用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸，加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。白光干涉輪廓儀可以免稅嗎

NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。NanoScopy輪廓儀國內(nèi)用戶

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題NanoScopy輪廓儀國內(nèi)用戶