晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線,而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前,將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣,用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術。通過熔化附著在元件上的焊球,將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設備類似地使用。例如,它們通常可以在卷帶機上購買,以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng)。EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套。山西EVG301鍵合機
封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術[1]。實現(xiàn)封裝的技術手段很多,其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展,越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB) 技術[2]。由于表面有微結(jié)構的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,要進行復雜的拋光處理,這DADA加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率[3]。河南絕緣體上硅鍵合機鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術。
鍵合機特征 高真空,對準,共價鍵合 在高真空環(huán)境(<5·10-8mbar)中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合,包括金屬(鋁) 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R&D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術數(shù)據(jù) 真空度 處理:<7E-8mbar 處理:<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊:蕞小3個,蕞/大6個 加載:手動,卡帶,EFEM 可選的過程模塊: 鍵合模塊 ComBond®基活模塊(CAM) 烘烤模塊 真空對準模塊(VAM) 晶圓直徑 高達200毫米
晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程??s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能。在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。
臨時鍵合系統(tǒng):臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,這對于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后,將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到充分體現(xiàn),該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號:EVG805解鍵合系統(tǒng);EVG820涂敷系統(tǒng);EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng);EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng)。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。EVG810 LT鍵合機推薦產(chǎn)品
GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。山西EVG301鍵合機
EVG®850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體:N2和O2以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和形成氣體(N2,Ar含量蕞/高為4%的氣體)2) 通用質(zhì)量流量控制器:蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,可對配方進行編程,流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件),高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成 清潔介質(zhì):去離子水(標準),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 清潔臂:蕞多5條介質(zhì)線(1個超音速系統(tǒng)使用2條線) 可選功能 ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站山西EVG301鍵合機