青海EVG6200光刻機

來源: 發(fā)布時間:2023-11-26

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預(yù)對準:光學(xué)/機械ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR研發(fā)設(shè)備與EVG的和新技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。青海EVG6200光刻機

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IQAligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米對準方式:上側(cè)對準:≤±0.5μm底側(cè)對準:≤±1,0μm紅外校準:≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項:間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除產(chǎn)能全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時85片全自動:吞吐量對準:每小時80片EV Group光刻機值得買新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基片。

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EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

EVG620NT特征2:自動原點功能,用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)先進的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:鍵對準紅外對準納米壓印光刻(NIL)。EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。

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EVG120特征2:先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。EVG6200光刻機用途是什么

了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。青海EVG6200光刻機

EVG®610掩模對準系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)青海EVG6200光刻機