銦錫氧化物膜厚儀樣品測試

來源: 發(fā)布時間:2023-11-22

FSM413MOT紅外干涉測量設備:適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題,請聯(lián)系我們岱美儀器。適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試

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測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮,超薄,動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F(xiàn)40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數(shù),費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。Filmetrics F20膜厚儀可以免稅嗎F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm。

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不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造,Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是很有必要的。

F54包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉接器顯微鏡轉接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。

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測量復雜的有機材料典型的有機發(fā)光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機分子高度反常色散,測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn),但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個OLED的開發(fā)歷史,能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力,要求測量像PET(聚乙烯)塑料這樣有高雙折射的基準,這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰(zhàn): 或者模擬額外的復雜光學,或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要,極大地節(jié)約了人員培訓和測量時間。操作箱中測量有機發(fā)光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小,模塊化,光纖設計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。產(chǎn)品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。光學系數(shù)膜厚儀有誰在用

厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù),并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試